Qualcomm Snapdragon 820 | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 820 et le HiSilicon Kirin 810 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 820 4 processeur principal publié dans Q4/2015 avec le HiSilicon Kirin 810 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (104) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 820 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
3 | Génération | 6 |
Kryo | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 820 est un processeur central 4 avec une fréquence d'horloge de 2.15 GHz. Le processeur peut calculer 4 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 810 avec 2.20 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 820 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.15 GHz 2x Kryo |
A-Core | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
1.60 GHz 2x Kryo |
B-Core | 1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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Qualcomm Snapdragon 820 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 680 | Spécifications de l'IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 530 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0.62 GHz | Fréquence GPU | 0.85 GHz |
0.62 GHz | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | Bifrost 2 |
14 nm | La technologie | 12 nm |
0 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 16 |
256 | Shader | 288 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
11,1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 530 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 12 Go de mémoire dans un maximum de 4 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 820, tandis que le HiSilicon Kirin 810 prend en charge un maximum de 6 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 820 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4-3733 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
12 Go | Max. Mémoire | 6 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
14.9 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 820 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 810 est 5 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 820 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 820 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 14 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 810 est à 1.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 820 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
14 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q4/2015 | Date de sortie | Q2/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 820
Qualcomm Adreno 530 @ 0.62 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 820 | HiSilicon Kirin 810 |
Inconnu | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |