Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | HiSilicon Kirin 9000E | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 et le HiSilicon Kirin 9000E et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 6 processeur principal publié dans Q2/2022 avec le HiSilicon Kirin 9000E qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2020. |
||
Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
1 | Génération | 9 |
Cortex-X2 / -A710 / -A510 | Architecture | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | Successeur | -- |
|
||
Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 est un processeur central 6 avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. Le processeur peut calculer 6 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 9000E avec 3.13 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
||
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
6 | Cores | 8 |
6 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.40 GHz 1x Kryo 710 Prime |
A-Core | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
2.36 GHz 3x Kryo 710 Gold |
B-Core | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
1.80 GHz 3x Kryo 510 Silver |
C-Core | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
||
Qualcomm Adreno 644 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
0.44 GHz | Fréquence GPU | 0.76 GHz |
0.44 GHz | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
4 nm | La technologie | 5 nm |
1 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 22 |
-- | Shader | 352 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
||
Qualcomm Adreno 644 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 16 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, tandis que le HiSilicon Kirin 9000E prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
||
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
LPDDR5-6400 | Mémoire | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 Go | Max. Mémoire | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
102.4 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
3.00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 a un TDP de 8 W. Le TDP de HiSilicon Kirin 9000E est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
||
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
8 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 a 3.00 Mo de cache et est fabriqué en 4 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 9000E est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 5 nm. |
||
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000E |
4 nm | La technologie | 5 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android, Windows 10 (ARM) | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2022 | Date de sortie | Q4/2020 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2.40 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2.40 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm Adreno 644 @ 0.44 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0.76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2.40 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2.40 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
|
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | HiSilicon Kirin 9000E |
Inconnu | Inconnu |