Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | HiSilicon Kirin 9000E | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 y el HiSilicon Kirin 9000E y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 6 lanzado en Q2/2022 con el HiSilicon Kirin 9000E que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q4/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 (3) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
1 | Generacion | 9 |
Cortex-X2 / -A710 / -A510 | Arquitectura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 es un procesador de núcleo 6 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El procesador puede calcular 6 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 9000E tiene 3,13 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
6 | Nùcleos | 8 |
6 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 1x Kryo 710 Prime |
A-Nùcleo | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
2,36 GHz 3x Kryo 710 Gold |
B-Nùcleo | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
1,80 GHz 3x Kryo 510 Silver |
C-Nùcleo | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 644 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
0,44 GHz | Frecuencia GPU | 0,76 GHz |
0,44 GHz | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
4 nm | Tecnologia | 5 nm |
1 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 22 |
-- | Shader | 352 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 644 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 admite hasta 16 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 9000E admite un máximo de GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
LPDDR5-6400 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
102,4 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
3,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene un TDP de 8 W. El TDP de HiSilicon Kirin 9000E es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
8 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene 3,00 MB de caché y está fabricado en 4 nm. El caché de HiSilicon Kirin 9000E está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 5 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 9000E |
4 nm | Tecnologia | 5 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android, Windows 10 (ARM) | Sistemas operativos | Android |
Q2/2022 | Fecha de lanzamiento | Q4/2020 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm Adreno 644 @ 0,44 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | HiSilicon Kirin 9000E |
Desconocido | Desconocido |