Qualcomm Snapdragon 685 4G | MediaTek Dimensity 900 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 685 4G et le MediaTek Dimensity 900 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 685 4G 8 processeur principal publié dans Q1/2023 avec le MediaTek Dimensity 900 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2021. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 680 (2) | Groupe de processeurs | MediaTek Dimensity 900 (3) |
6 | Génération | 2 |
Kryo 265 | Architecture | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 680 4G | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 685 4G est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.80 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges MediaTek Dimensity 900 avec 2.40 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Caractéristique | MediaTek Dimensity 900 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.80 GHz 4x Kryo 265 Gold |
A-Core | 2.40 GHz 2x Cortex-A78 |
1.90 GHz 4x Kryo 265 Silver |
B-Core | 2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
Fréquence GPU | 0.85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 2 |
11 nm | La technologie | 6 nm |
0 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 4 |
128 | Shader | 64 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 685 4G, tandis que le MediaTek Dimensity 900 prend en charge un maximum de 16 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 44.0 Go/s activée. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Caractéristique | MediaTek Dimensity 900 |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
Max. Mémoire | 16 Go | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
17.0 Go/s | Max. Bande passante | 44.0 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 685 4G a un TDP de --. Le TDP de MediaTek Dimensity 900 est 10 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Caractéristique | MediaTek Dimensity 900 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 685 4G a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 6 nm. Le cache de MediaTek Dimensity 900 est à 2.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 6 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | Caractéristique | MediaTek Dimensity 900 |
6 nm | La technologie | 6 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2023 | Date de sortie | Q2/2021 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G | MediaTek Dimensity 900 |
Inconnu | Inconnu |