Qualcomm Snapdragon 435 | AMD Ryzen Embedded V3C16 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 435 et le AMD Ryzen Embedded V3C16 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 435 8 processeur principal publié dans Q4/2016 avec le AMD Ryzen Embedded V3C16 qui a 6 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2022. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | AMD Ryzen Embedded V (16) |
Qualcomm Snapdragon 430 (2) | Groupe de processeurs | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
3 | Génération | 3 |
Cortex-A53 | Architecture | Rembrandt (Zen 3+) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Prédécesseur | AMD Ryzen Embedded V2516 |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 435 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 1.40 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges AMD Ryzen Embedded V3C16 avec 2.00 GHz (3.80 GHz), ont 6 cœurs de processeur et peuvent calculer 12 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 435 | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
8 | Cores | 6 |
8 | Threads | 12 |
normal | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Oui |
Non | Overclocking ? | Non |
1.40 GHz | La fréquence | 2.00 GHz |
-- | Turbo La fréquence (1 Core) | 3.80 GHz |
-- | Turbo La fréquence (Tout Cores) | 3.00 GHz |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 435 | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 536 | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 505 | GPU | pas d'iGPU |
0.45 GHz | Fréquence GPU | -- |
0.45 GHz | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | -- |
28 nm | La technologie | |
0 | Max. affiche | |
-- | Unités d'exécution | -- |
48 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 505 | GPU | pas d'iGPU |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Non |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Non |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Décoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeJusqu'à 6 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 435, tandis que le AMD Ryzen Embedded V3C16 prend en charge un maximum de 64 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 76.8 Go/s activée. |
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Qualcomm Snapdragon 435 | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
LPDDR3-1600 | Mémoire | DDR5-4800 |
6 Go | Max. Mémoire | 64 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
12.8 Go/s | Max. Bande passante | 76.8 Go/s |
Non | ECC | Oui |
-- | L2 Cache | 3.00 MB |
-- | L3 Cache | 16.00 MB |
-- | Version PCIe | 4.0 |
-- | PCIe lanes | 20 |
-- | PCIe Bande passante | 39.4 Go/s |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 435 a un TDP de --. Le TDP de AMD Ryzen Embedded V3C16 est 15 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 435 | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 25 W |
-- | TDP down | 10 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 435 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de AMD Ryzen Embedded V3C16 est à 19.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 6 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 435 | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
28 nm | La technologie | 6 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Socket | FP7r2 |
Aucun | La virtualisation | AMD-V, SVM |
Non | AES-NI | Oui |
Android | Systèmes d'exploitation | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q4/2016 | Date de sortie | Q3/2022 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1.40 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3.80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1.40 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 435
Qualcomm Adreno 505 @ 0.45 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
@ 0.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1.40 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C16
6C 12T @ 3.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 435 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
Inconnu | Inconnu |