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VS
MediaTek Dimensity 820 vs AMD Ryzen Embedded V3C16
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Benchmarks
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Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|---|
| Famille | Mediatek Dimensity (38) | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| Groupe de processeurs | MediaTek Dimensity 820 (1) | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
| Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Rembrandt (Zen 3+) |
| La technologie | 7 nm | 6 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Enterprise / Embedded |
| Socket | FP7r2 | |
| Prédécesseur | AMD Ryzen Embedded V2516 | |
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 6 / 12 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✓ |
| Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A76 2.60 GHz |
6x Zen 3 2.00 - 3.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | 3.00 MB | |
| L3-Cache | 16.00 MB | |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|---|
| Nom du GPU | ARM Mali-G57 MP5 | pas d'iGPU |
| Fréquence GPU | 0.90 GHz | |
| CUs / Shader | 5 / 80 | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 2 | |
| Max. GPU Mémoire | 4 Go | |
| La technologie | 7 nm | |
| Date de sortie | Q2/2020 |
Performances de l'IA NPU
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|---|
| Matériel AI | ||
| Spécifications de l'IA | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|---|
| Mémoire | LPDDR4X-4266 (17.2 Go/s) | DDR5-4800 (76.8 Go/s) |
| Max. Mémoire | 16 Go | 64 Go |
| Canaux de mémoire | 2 | 2 |
| ECC | Non | Oui |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe Bande passante | 39.4 Go/s |
Gestion thermale
|
Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 25 W | |
| TDP down | 10 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
Détails techniques
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Wischen
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MediaTek Dimensity 820 | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| Systèmes d'exploitation | Android | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Jeu d'instructions | Armv8-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| Date de sortie | Q2/2020 | Q3/2022 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
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1
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 0.00 GHz
2
AMD Ryzen Embedded V3C16
6C / 12T · 3.80 GHz
3
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
7
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
8
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
9
Apple A19
6C / 6T · 4.26 GHz
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