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VS
MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Helio G70
Dernière mise à jour:
Benchmarks
Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks
Performances monocœur
Performances multicœurs
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur
MediaTek Dimensity 810
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
MediaTek Helio G70
65 %
8C / 8T · 2.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs
MediaTek Dimensity 810
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
MediaTek Helio G70
69 %
8C / 8T · 2.00 GHz
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)
MediaTek Dimensity 810
100 %
ARM Mali-G57 MP2
MediaTek Helio G70
22 %
ARM Mali-G52 MP2
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 810 | MediaTek Helio G70 |
|---|---|---|
| Famille | Mediatek Dimensity (38) | Mediatek Helio (37) |
| Groupe de processeurs | MediaTek Dimensity 810 (1) | MediaTek Helio G70/G80 (4) |
| Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Cortex-A75 / Cortex-A55 |
| La technologie | 6 nm | 12 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| Socket | ||
| Prédécesseur | ||
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 810 | MediaTek Helio G70 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ | ✗ |
| Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A76 2.40 GHz |
2x Cortex-A75 2.00 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
6x Cortex-A55 1.70 GHz |
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 810 | MediaTek Helio G70 |
|---|---|---|
| Nom du GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ARM Mali-G52 MP2 |
| Fréquence GPU | 0.25 - 0.95 GHz | 0.82 GHz |
| CUs / Shader | 2 / 32 | 2 / 32 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 2 | 2 |
| Max. GPU Mémoire | 4 Go | |
| La technologie | 7 nm | 16 nm |
| Date de sortie | Q2/2020 | Q3/2020 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 810 | MediaTek Helio G70 |
|---|---|---|
| Matériel AI | ||
| Spécifications de l'IA | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 810 | MediaTek Helio G70 |
|---|---|---|
| Mémoire | LPDDR4X-4266 (17.2 Go/s) | LPDDR4X-1800 (14.4 Go/s) |
| Max. Mémoire | 16 Go | 8 Go |
| Canaux de mémoire | 2 | 4 |
| ECC | Non | Non |
| PCIe | ||
| PCIe Bande passante |
Gestion thermale
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 810 | MediaTek Helio G70 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
Détails techniques
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 810 | MediaTek Helio G70 |
|---|---|---|
| Conception de puce | Chiplet | Chiplet |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Android | Android |
| Jeu d'instructions | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| Extensions ISA | ||
| Date de sortie | Q3/2021 | Q1/2020 |
| Prix de sortie | ||
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
Avis des utilisateurs
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Vous pouvez évaluer un ou les deux processeurs ici. La note moyenne du MediaTek Dimensity 810 est de 4.1 étoiles (11 avis), tandis que le MediaTek Helio G70 obtient 3.9 étoiles (8 avis).
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1
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8
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8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Helio G70
8C / 8T · 0.00 GHz
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