Intel Core i3-7100E Qualcomm Snapdragon 662
VS

Intel Core i3-7100E vs Qualcomm Snapdragon 662

Dernière mise à jour:

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position ?
Intel Core i3-7100E
Position ?
Qualcomm Snapdragon 662
Performances multicœurs
Position ?
Intel Core i3-7100E
Position ?
Qualcomm Snapdragon 662
<br />
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Intel Core i3-7100E
Intel HD Graphics 630
365
Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Adreno 610
273

Autres benchmarks

En un coup d'œil

Wischen
Intel Core i3-7100EQualcomm Snapdragon 662
FamilleIntel Core i3 (205)Qualcomm Snapdragon (105)
Groupe de processeursIntel Core i 7000U (18)Qualcomm Snapdragon 662/665 (2)
ArchitectureKaby Lake UKryo 260
La technologie14 nm11 nm
SegmentNotebookSmartphone / Tablet
SocketBGA 1440
PrédécesseurIntel Core i3-6100E
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

Wischen
Intel Core i3-7100EQualcomm Snapdragon 662
CPU Cores / Threads2 / 48 / 8
Hyperthreading / SMT
Architecture de basenormalhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x
2.90 GHz
4x Kryo 260 Gold
2.00 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 260 Silver
1.80 GHz
L2-Cache
L3-Cache3.00 MB
Overclocking

Graphiques internes

Wischen
Intel Core i3-7100EQualcomm Snapdragon 662
Nom du GPUIntel HD Graphics 630Qualcomm Adreno 610
Fréquence GPU0.35 - 0.95 GHz0.00 GHz
CUs / Shader24 / 192 / 128
Raytracing
Max. affiche30
Max. GPU Mémoire64 Go4 Go
La technologie14 nm11 nm
Date de sortieQ2/2016Q2/2019

Performances de l'IA NPU

Wischen
Intel Core i3-7100EQualcomm Snapdragon 662
Matériel AIQualcomm AI engine
Spécifications de l'IAHexagon 683
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Wischen
Intel Core i3-7100EQualcomm Snapdragon 662
MémoireDDR4-2400 (38.4 Go/s)
LPDDR4X-3733 (29.8 Go/s)
LPDDR3-1866 (15.0 Go/s)
Max. Mémoire64 Go8 Go
Canaux de mémoire22
ECCOuiNon
PCIe3.0 x 16
PCIe Bande passante15.8 Go/s

Gestion thermale

Wischen
Intel Core i3-7100EQualcomm Snapdragon 662
TDP35 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.100 °C

Détails techniques

Wischen
Intel Core i3-7100EQualcomm Snapdragon 662
Conception de puceMonolithiqueChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationWindows 10, LinuxAndroid
Jeu d'instructionsx86-64 (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Extensions ISASSE4.1, SSE4.2, AVX2
Date de sortieQ1/2017Q1/2020
Prix de sortie225 $
DocumentsFiche techniqueFiche technique

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Intel Core i3-7100E
Intel Core i3-7100E
2C / 4T · 2.90 GHz
Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz

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