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VS
Intel Core i3-4112E vs MediaTek Dimensity 8300
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Performances monocœur
Performances multicœurs
Autres benchmarks
Caractéristiques
En un coup d'œil
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Famille | Intel Core i3 (205) | Mediatek Dimensity (38) |
| Groupe de processeurs | Intel Core i 4000 (64) | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
| Architecture | Haswell S | Cortex-A715 / -A510 |
| La technologie | 22 nm | 4 nm |
| Segment | Desktop | Smartphone / Tablet |
| Socket | BGA 1364 | |
| Prédécesseur | ||
| Successeur |
Cœurs de processeur et fréquence de base
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| CPU Cores / Threads | 2 / 4 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Architecture de base | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 1.80 GHz |
1x Cortex-A715 3.35 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3.20 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2.20 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 3.00 MB | 4.00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Graphiques internes
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Wischen
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Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Nom du GPU | Intel HD Graphics 4600 | ARM Mali-G615 MP6 |
| Fréquence GPU | 0.40 - 0.90 GHz | 1.40 - 1.40 GHz |
| CUs / Shader | 20 / 160 | 6 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. affiche | 3 | 1 |
| Max. GPU Mémoire | 2 Go | |
| La technologie | 22 nm | 4 nm |
| Date de sortie | Q2/2013 | Q4/2023 |
Performances de l'IA NPU
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Matériel AI | Mediatek APU | |
| Spécifications de l'IA | APU 780 | |
| NPU + CPU + iGPU |
Mémoire & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Mémoire | DDR3-1600 (25.6 Go/s) | LPDDR5X-8533 (68.2 Go/s) |
| Max. Mémoire | 32 Go | |
| Canaux de mémoire | 2 | 4 |
| ECC | Oui | Non |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe Bande passante | 15.8 Go/s |
Gestion thermale
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| TDP | 25 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
Détails techniques
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Conception de puce | Monolithique | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux | Android |
| Jeu d'instructions | x86-64 (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| Extensions ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Date de sortie | Q2/2014 | Q4/2023 |
| Prix de sortie | 225 $ | |
| Documents | Fiche technique | Fiche technique |
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