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VS
Intel Core i3-4112E vs MediaTek Dimensity 8300
Última actualización:
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Familia | Intel Core i3 (205) | Mediatek Dimensity (38) |
| Grupo de CPU | Intel Core i 4000 (64) | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
| Arquitectura | Haswell S | Cortex-A715 / -A510 |
| Tecnologia | 22 nm | 4 nm |
| Segmento | Desktop | Smartphone / Tablet |
| Enchufe | BGA 1364 | |
| Predecesor | ||
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 2 / 4 | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Arquitectura central | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 1,80 GHz |
1x Cortex-A715 3,35 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3,20 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2,20 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 3,00 MB | 4,00 MB |
| Overclocking | ✗ | ✗ |
Grafica interna
|
Wischen
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Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| nombre GPU | Intel HD Graphics 4600 | ARM Mali-G615 MP6 |
| Frecuencia GPU | 0,40 - 0,90 GHz | 1,40 - 1,40 GHz |
| CUs / Shader | 20 / 160 | 6 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. visualizaciones | 3 | 1 |
| Max. GPU Memoria | 2 GB | |
| Tecnologia | 22 nm | 4 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2013 | Q4/2023 |
Rendimiento de la IA de la NPU
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Hardware de IA | Mediatek APU | |
| especificaciones de IA | APU 780 | |
| NPU + CPU + iGPU |
Memoria & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Memoria | DDR3-1600 (25,6 GB/s) | LPDDR5X-8533 (68,2 GB/s) |
| Max. Memoria | 32 GB | |
| Canales de memoria | 2 | 4 |
| ECC | Si | No |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe Banda ancha | 15,8 GB/s |
Gestión térmica
|
Wischen
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Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| TDP | 25 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
Detalles tecnicos
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|---|
| Diseño de chips | Monolítico | Chiplet |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Linux | Android |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2014 | Q4/2023 |
| Precio de lanzamiento | 225 $ | |
| Documentos | Ficha técnica | Ficha técnica |
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