HiSilicon Kirin 9000E | Intel Celeron E3200 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 9000E ou Intel Celeron E3200 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 9000E a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.13 GHz. Jusqu'à Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 9000E a été publié en Q4/2020. Le Intel Celeron E3200 a 2 cœurs avec 2 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le Intel Celeron E3200 a été publié en Q3/2009. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Intel Celeron (165) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Groupe de processeurs | Intel Celeron E3000 (3) |
9 | Génération | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architecture | Wolfdale (Penryn) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 9000E a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 9000E est 3.13 GHz tandis que le Intel Celeron E3200 a 2 cœurs de processeur et 2 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de Intel Celeron E3200 est à 2.40 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Caractéristique | Intel Celeron E3200 |
8 | Cores | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Oui |
3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Core | 2.40 GHz 2x Core |
2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Core | -- |
2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Core | -- |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 9000E ou Intel Celeron E3200 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | pas d'iGPU |
0.76 GHz | Fréquence GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | La technologie | |
1 | Max. affiche | |
22 | Unités d'exécution | -- |
352 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | pas d'iGPU |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Non |
Décoder | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Non |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 9000E peut utiliser jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le Intel Celeron E3200 prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 17.1 Go/s. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Caractéristique | Intel Celeron E3200 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Mémoire | DDR3-1066, DDR2-800 |
Max. Mémoire | 16 Go | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bande passante | 17.1 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | 1.00 MB |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 9000E est de --, tandis que le Intel Celeron E3200 a un TDP de 65 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Caractéristique | Intel Celeron E3200 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 9000E est fabriqué en 5 nm et a 0.00 cache de Mo. Le Intel Celeron E3200 est fabriqué en 45 nm et dispose d'un cache 1.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Caractéristique | Intel Celeron E3200 |
5 nm | La technologie | 45 nm |
Chiplet | Conception de puce | Monolithique |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensions ISA | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
-- | Socket | LGA 775 |
Aucun | La virtualisation | VT-x |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Date de sortie | Q3/2009 |
-- | Prix de sortie | 47 $ |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0.76 GHz |
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Intel Celeron E3200
@ 0.00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 9000E | Intel Celeron E3200 |
Inconnu | Inconnu |