HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 8300 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 810 ou MediaTek Dimensity 8300 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Jusqu'à 6 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 810 a été publié en Q2/2019. Le MediaTek Dimensity 8300 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.35 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le MediaTek Dimensity 8300 a été publié en Q4/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | Groupe de processeurs | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
6 | Génération | 4 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architecture | Cortex-A715 / -A510 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 810 est 2.20 GHz tandis que le MediaTek Dimensity 8300 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de MediaTek Dimensity 8300 est à 3.35 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 8300 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Core | 3.35 GHz 1x Cortex-A715 |
1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 3.20 GHz 3x Cortex-A715 |
-- | C-Core | 2.20 GHz 4x Cortex-A510 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 8300 |
-- | Matériel AI | Mediatek APU |
-- | Spécifications de l'IA | APU 780 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 810 ou MediaTek Dimensity 8300 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
0.85 GHz | Fréquence GPU | 1.40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1.40 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | -- |
12 nm | La technologie | 4 nm |
2 | Max. affiche | 1 |
16 | Unités d'exécution | 6 |
288 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 810 peut utiliser jusqu'à 6 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le MediaTek Dimensity 8300 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 68.2 Go/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 8300 |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | LPDDR5X-8533 |
6 Go | Max. Mémoire | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bande passante | 68.2 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
1.00 MB | L3 Cache | 4.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 810 est de 5 W, tandis que le MediaTek Dimensity 8300 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 8300 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 810 est fabriqué en 7 nm et a 1.00 cache de Mo. Le MediaTek Dimensity 8300 est fabriqué en 4 nm et dispose d'un cache 4.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 8300 |
7 nm | La technologie | 4 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2019 | Date de sortie | Q4/2023 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1.40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 8300 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Inconnu |