HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 6020 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 810 ou MediaTek Dimensity 6020 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Jusqu'à 6 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 810 a été publié en Q2/2019. Le MediaTek Dimensity 6020 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le MediaTek Dimensity 6020 a été publié en Q1/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | Groupe de processeurs | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
6 | Génération | 0 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 810 est 2.20 GHz tandis que le MediaTek Dimensity 6020 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de MediaTek Dimensity 6020 est à 2.20 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6020 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Core | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 810 ou MediaTek Dimensity 6020 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
0.85 GHz | Fréquence GPU | 1.10 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1.10 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 1 |
12 nm | La technologie | 7 nm |
2 | Max. affiche | 2 |
16 | Unités d'exécution | 2 |
288 | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 810 peut utiliser jusqu'à 6 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le MediaTek Dimensity 6020 prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 17.1 Go/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6020 |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | LPDDR4X-4266 |
6 Go | Max. Mémoire | 16 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bande passante | 17.1 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
1.00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 810 est de 5 W, tandis que le MediaTek Dimensity 6020 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6020 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 810 est fabriqué en 7 nm et a 1.00 cache de Mo. Le MediaTek Dimensity 6020 est fabriqué en 7 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caractéristique | MediaTek Dimensity 6020 |
7 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2019 | Date de sortie | Q1/2023 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2 @ 1.10 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2.20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 6020 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Inconnu |