L'Apple M3 a été introduit fin 2023 et est un processeur central pour les ordinateurs de bureau et portables au sein de l'écosystème Apple.

Il est fabriqué selon le processus de fabrication avancé de 3 nm et est basé sur l'architecture propriétaire M3 d'Apple, qui utilise un mélange de cœurs de performance puissants et de cœurs d'efficacité écoénergétiques. L'unité graphique intégrée, un Apple M3 (10 cœurs), bénéficie d'une bande passante mémoire de 102 Go/s et offre des performances graphiques élevées.

Dans les tâches de calcul, que ce soit pour le traitement d'instructions uniques ou multiples, l'Apple M3 démontre des performances nettement supérieures. Cela le rend très adapté aux applications professionnelles exigeantes, aux jeux intensifs et à la création de contenu, tout en offrant une grande efficacité énergétique pour une autonomie de batterie plus longue.

En termes de prix, il est généralement intégré dans les appareils premium d'Apple. Le MediaTek Dimensity 8300, également présenté fin 2023, est principalement conçu pour les smartphones haute performance du segment Android.

Il est fabriqué selon le processus de 4 nm et utilise une architecture big.LITTLE avec des cœurs Cortex-A715 et Cortex-A510, permettant un équilibre entre performance et efficacité pour les applications mobiles. L'unité graphique intégrée, un ARM Mali-G615 MP6, offre des performances solides pour les jeux mobiles avec une bande passante mémoire de 68 Go/s.

Bien que le Dimensity 8300 offre des performances élevées pour les tâches quotidiennes des smartphones et les jeux, il n'atteint pas le niveau de performance de l'Apple M3 dans les applications exigeantes à un ou plusieurs cœurs. Sa grande efficacité énergétique est optimisée pour une utilisation mobile.

Il offre un bon rapport qualité-prix au sein de son segment de marché pour les smartphones Android premium.

Apple M3

  • Performances monocœur et multicœur supérieures
  • Graphiques intégrés sophistiqués pour applications exigeantes
  • Haute efficacité énergétique grâce à la fabrication en 3 nm
  • Forte intégration dans l'écosystème Apple

MediaTek Dimensity 8300

  • Performances solides pour les applications mobiles et les jeux
  • Efficacité énergétique optimisée pour les smartphones
  • Architecture big.LITTLE équilibrée
  • Bon rapport qualité-prix dans le segment des smartphones premium

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position 1 - 100 %
Apple M3
Position 2 - 46 %
MediaTek Dimensity 8300
Performances multicœurs
Position 1 - 100 %
Apple M3
Position 2 - 39 %
MediaTek Dimensity 8300
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur

Apple M3
Apple M3 100 %
8C / 8T · 4.06 GHz
3,125
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz
1,442
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs

Apple M3
Apple M3 100 %
8C / 8T · 4.06 GHz
11,863
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz
4,679

Autres benchmarks

En un coup d'œil

Wischen
Apple M3MediaTek Dimensity 8300
FamilleApple M series (38)Mediatek Dimensity (38)
Groupe de processeursApple M3 (6)MediaTek Dimensity 8300 (1)
ArchitectureM3Cortex-A715 / -A510
La technologie3 nm4 nm
SegmentNotebookSmartphone / Tablet
Socket
PrédécesseurApple M2
SuccesseurApple M4

Cœurs de processeur et fréquence de base

Wischen
Apple M3MediaTek Dimensity 8300
CPU Cores / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Architecture de basehybrid (big.LITTLE)hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Ibiza P-Core
0.70 - 4.06 GHz
1x Cortex-A715
3.35 GHz
Core Cluster 2: 4x Ibiza E-Core
0.74 - 2.75 GHz
3x Cortex-A715
3.20 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A510
2.20 GHz
L2-Cache20.00 MB
L3-Cache4.00 MB
Overclocking

Graphiques internes

Wischen
Apple M3MediaTek Dimensity 8300
Nom du GPUApple M3 (10 Core)ARM Mali-G615 MP6
Fréquence GPU0.39 - 1.40 GHz1.40 - 1.40 GHz
CUs / Shader160 / 12806 /
Raytracing
Max. affiche21
Max. GPU Mémoire24 Go
La technologie3 nm4 nm
Date de sortieQ4/2023Q4/2023

Performances de l'IA NPU

Wischen
Apple M3MediaTek Dimensity 8300
Matériel AIApple Neural EngineMediatek APU
Spécifications de l'IA16 Neural cores @ 35 TOPSAPU 780
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Wischen
Apple M3MediaTek Dimensity 8300
MémoireLPDDR5-6400 (102.4 Go/s)
LPDDR5X-8533 (68.2 Go/s)
Max. Mémoire24 Go
Canaux de mémoire24
ECCNonNon
PCIe4.0
PCIe Bande passante

Gestion thermale

Wischen
Apple M3MediaTek Dimensity 8300
TDP22 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down15 W
T. junction max.100 °C

Détails techniques

Wischen
Apple M3MediaTek Dimensity 8300
Conception de puceMonolithiqueChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationmacOS, iPadOSAndroid
Jeu d'instructionsArmv8-A (64 bit)Armv9-A (64 bit)
Extensions ISARosetta 2 x86-Emulation
Date de sortieQ4/2023Q4/2023
Prix de sortie
DocumentsFiche technique

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Apple M3
Apple M3
8C / 8T · 0.70 - 4.06 GHz
MediaTek Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz

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