Qualcomm Snapdragon 855 Plus MediaTek Dimensity 8000
VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 8000

Última actualización:

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto 2 - 87 %
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Puesto 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 8000
Rendimiento multinúcleo
Puesto 2 - 67 %
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Puesto 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 8000
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
731
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2,75 GHz
845
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
2.632
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2,75 GHz
3.460
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Rendimiento multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
558.430 pts
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2,75 GHz
820.000 pts

Más benchmarks

De un vistazo

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusMediaTek Dimensity 8000
FamiliaQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUQualcomm Snapdragon 855/860 (3)MediaTek Dimensity 8000 (4)
Arquitectura Kryo 485Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia7 nm5 nm
SegmentoSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Enchufe
Predecesor
SucesorQualcomm Snapdragon 860

CPU Núcleos y frecuencia de base

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusMediaTek Dimensity 8000
CPU Nùcleos / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (Prime / big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 485 Prime
2,96 GHz
4x Cortex-A78
2,75 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2,42 GHz
4x Cortex-A55
2,00 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1,80 GHz
L2-Cache2,00 MB
L3-Cache3,00 MB
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusMediaTek Dimensity 8000
nombre GPU Qualcomm Adreno 640ARM Mali-G610 MP6
Frecuencia GPU0,25 - 0,68 GHz
CUs / Shader4 / 3846 /
Raytracing
Max. visualizaciones11
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia7 nm4 nm
Fecha de lanzamientoQ1/2019Q2/2021

Rendimiento de la IA de la NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusMediaTek Dimensity 8000
Hardware de IAQualcomm AI engine
especificaciones de IAHexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusMediaTek Dimensity 8000
MemoriaLPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
LPDDR5-6400 (51,2 GB/s)
Max. Memoria12 GB16 GB
Canales de memoria44
ECCNo No
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusMediaTek Dimensity 8000
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

Wischen
Qualcomm Snapdragon 855 PlusMediaTek Dimensity 8000
Diseño de chipsChipletChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroidAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ4/2018Q1/2022
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnicaFicha técnica

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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
MediaTek Dimensity 8000
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2,75 GHz

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