Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7050 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 765 y el MediaTek Dimensity 7050 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 765 8 lanzado en Q3/2020 con el MediaTek Dimensity 7050 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q2/2023. |
||
Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 760 (3) | Grupo de CPU | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
3 | Generacion | 1 |
Kryo 475 | Arquitectura | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
|
||
CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 765 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,30 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj MediaTek Dimensity 7050 tiene 2,60 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | MediaTek Dimensity 7050 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,30 GHz 1x Kryo 475 Prime |
A-Nùcleo | 2,60 GHz 2x Cortex-A78 |
2,20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
B-Nùcleo | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
C-Nùcleo | -- |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | MediaTek Dimensity 7050 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | Mediatek APU |
Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | especificaciones de IA | MediaTek APU 550 |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
||
Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
0,63 GHz | Frecuencia GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | Tecnologia | 6 nm |
2 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 4 |
192 | Shader | 64 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
||
Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 765 admite hasta 12 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que MediaTek Dimensity 7050 admite un máximo de 16 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 44,0 GB/s habilitado. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | MediaTek Dimensity 7050 |
LPDDR4-3733 | Memoria | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
12 GB | Max. Memoria | 16 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
14,9 GB/s | Max. Banda ancha | 44,0 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 765 tiene un TDP de 5 W. El TDP de MediaTek Dimensity 7050 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | MediaTek Dimensity 7050 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 765 tiene 2,00 MB de caché y está fabricado en 7 nm. El caché de MediaTek Dimensity 7050 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 6 nm. |
||
Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | MediaTek Dimensity 7050 |
7 nm | Tecnologia | 6 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q3/2020 | Fecha de lanzamiento | Q2/2023 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Adreno 620 @ 0,63 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
ARM Mali-G68 MP4 @ 0,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
|
Qualcomm Snapdragon 765 | MediaTek Dimensity 7050 |
Desconocido | Desconocido |