Qualcomm Snapdragon 625 vs HiSilicon Kirin 970

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Comparación con puntos de referencia


Qualcomm Snapdragon 625 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 625 HiSilicon Kirin 970

Comparación de CPU

Qualcomm Snapdragon 625 o HiSilicon Kirin 970 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El Qualcomm Snapdragon 625 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 625 se publicó en Q2/2016.

El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. La CPU admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017.
Qualcomm Snapdragon (102) Familia HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) Grupo de CPU HiSilicon Kirin 970 (1)
3 Generacion 6
Cortex-A53 Arquitectura Cortex-A73 / Cortex-A53
Mobile Segmento Mobile
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El Qualcomm Snapdragon 625 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 625 es 2,00 GHz mientras que HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 970 está en 2,40 GHz.

Qualcomm Snapdragon 625 Característica HiSilicon Kirin 970
8 Nùcleos 8
8 Threads 8
normal Arquitectura central hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,00 GHz
8x Cortex-A53
A-Nùcleo 2,40 GHz
4x Cortex-A73
-- B-Nùcleo 1,84 GHz
4x Cortex-A53

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Los procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico.

Qualcomm Snapdragon 625 Característica HiSilicon Kirin 970
Qualcomm AI engine Hardware de IA --
Hexagon 546 especificaciones de IA --

Grafica interna

El Qualcomm Snapdragon 625 o HiSilicon Kirin 970 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

Qualcomm Adreno 506 GPU ARM Mali-G72 MP12
0,65 GHz Frecuencia GPU 0,75 GHz
0,65 GHz GPU (Turbo) --
5 GPU Generation Bifrost 2
14 nm Tecnologia 16 nm
0 Max. visualizaciones 1
-- Unidades de ejecución 12
96 Shader 192
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria 2 GB
11 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

Qualcomm Adreno 506 GPU ARM Mali-G72 MP12
Decodificar Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificar / Codificar
No Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec h264 Decodificar / Codificar
No Codec VP9 Decodificar / Codificar
No Codec VP8 Decodificar / Codificar
No Codec AV1 No
No Codec AVC Decodificar / Codificar
Decodificar Codec VC-1 Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec JPEG Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe

El Qualcomm Snapdragon 625 puede usar hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 14,9 GB/s. El HiSilicon Kirin 970 admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --.

Qualcomm Snapdragon 625 Característica HiSilicon Kirin 970
LPDDR3-1866 Memoria LPDDR4X-2133
8 GB Max. Memoria 8 GB
2 (Dual Channel) Canales de memoria 4 (Quad Channel)
14,9 GB/s Max. Banda ancha --
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 2,00 MB
-- Versión PCIe --
-- Lineas PCIe --
-- PCIe Banda ancha --

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Qualcomm Snapdragon 625 es --, mientras que el HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

Qualcomm Snapdragon 625 Característica HiSilicon Kirin 970
-- TDP (PL1 / PBP) 9 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Detalles tecnicos

El Qualcomm Snapdragon 625 está fabricado en 14 nm y tiene 0,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 970 está fabricado en 10 nm y tiene una caché de 2,00 MB.

Qualcomm Snapdragon 625 Característica HiSilicon Kirin 970
14 nm Tecnologia 10 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
Armv8-A (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Extensiones ISA --
-- Enchufe --
Ninguno Virtualización Ninguno
No AES-NI No
Android Sistemas operativos Android
Q2/2016 Fecha de lanzamiento Q3/2017
-- Precio de lanzamiento --
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Rendimiento medio en benchmarks

⌀ Rendimiento de un solo núcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
Qualcomm Snapdragon 625 (78%)
HiSilicon Kirin 970 (100%)
⌀ Rendimiento multinúcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
Qualcomm Snapdragon 625 (80%)
HiSilicon Kirin 970 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
271 (78%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
1163 (80%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (100%)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz
125 (38%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 es un punto de referencia para computadoras, portátiles y teléfonos inteligentes modernos. Lo que es nuevo es una utilización optimizada de arquitecturas de CPU más nuevas, por ejemplo, basadas en el concepto big.LITTLE y la combinación de núcleos de CPU de diferentes tamaños. El punto de referencia de un solo núcleo solo evalúa el rendimiento del núcleo de CPU más rápido, la cantidad de núcleos de CPU en un procesador es irrelevante aquí.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
294 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 es un punto de referencia para computadoras, portátiles y teléfonos inteligentes modernos. Lo que es nuevo es una utilización optimizada de arquitecturas de CPU más nuevas, por ejemplo, basadas en el concepto big.LITTLE y la combinación de núcleos de CPU de diferentes tamaños. El punto de referencia multinúcleo evalúa el rendimiento de todos los núcleos de CPU del procesador. Las mejoras de subprocesos virtuales como AMD SMT o Hyper-Threading de Intel tienen un impacto positivo en el resultado de referencia.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
941 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Resultados estimados por PassMark CPU Mark

Algunas de las CPUs que se enumeran a continuación, han sido comparadas por CPU-monkey. Sin embargo, la mayoría de las CPU no han sido probadas y los resultados han sido estimados por una fórmula secreta propiedad de CPU-monkey. Como tales, no reflejan con exactitud los valores reales de Passmark CPU Mark y no son aprobados por PassMark Software Pty Ltd.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
1775 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Dispositivos que usan este procesador

Qualcomm Snapdragon 625 HiSilicon Kirin 970
Desconocido Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4

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