MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 845 | |
Comparación de CPUMediaTek Dimensity 8000 o Qualcomm Snapdragon 845 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El MediaTek Dimensity 8000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,75 GHz. Se admiten hasta 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 8000 se publicó en Q1/2022. El Qualcomm Snapdragon 845 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,80 GHz. La CPU admite hasta 10 GB de memoria en 4 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 845 se publicó en Q1/2018. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familia | Qualcomm Snapdragon (104) |
MediaTek Dimensity 8000 (4) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
3 | Generacion | 5 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Arquitectura | Kryo 385 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | Qualcomm Snapdragon 835 |
-- | Sucesor | Qualcomm Snapdragon 855 |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl MediaTek Dimensity 8000 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de MediaTek Dimensity 8000 es 2,75 GHz mientras que Qualcomm Snapdragon 845 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 845 está en 2,80 GHz. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,75 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Nùcleo | 2,80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
Grafica internaEl MediaTek Dimensity 8000 o Qualcomm Snapdragon 845 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G610 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
Frecuencia GPU | 0,70 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 3 | GPU Generation | 4 |
4 nm | Tecnologia | 10 nm |
1 | Max. visualizaciones | 2 |
6 | Unidades de ejecución | -- |
-- | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 8 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G610 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl MediaTek Dimensity 8000 puede usar hasta 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 51,2 GB/s. El Qualcomm Snapdragon 845 admite hasta 10 GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 52,0 GB/s. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
LPDDR5-6400 | Memoria | LPDDR4X-3733 |
16 GB | Max. Memoria | 10 GB |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
51,2 GB/s | Max. Banda ancha | 52,0 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | 1,50 MB |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del MediaTek Dimensity 8000 es --, mientras que el Qualcomm Snapdragon 845 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl MediaTek Dimensity 8000 está fabricado en 5 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon 845 está fabricado en 10 nm y tiene una caché de 3,50 MB. |
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MediaTek Dimensity 8000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 845 |
5 nm | Tecnologia | 10 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q1/2022 | Fecha de lanzamiento | Q1/2018 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 845 |
Desconocido | OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2 |