HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

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Comparación con puntos de referencia


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

Comparación de CPU

HiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017.

El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene 6 núcleos con 6 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. La CPU admite hasta 16 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 se publicó en Q2/2022.
HiSilicon Kirin (29) Familia Qualcomm Snapdragon (104)
HiSilicon Kirin 970 (1) Grupo de CPU Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 (3)
6 Generacion 1
Cortex-A73 / Cortex-A53 Arquitectura Cortex-X2 / -A710 / -A510
Mobile Segmento Mobile
-- Predecesor --
-- Sucesor Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2

CPU Núcleos y frecuencia de base

El HiSilicon Kirin 970 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene 6 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz.

HiSilicon Kirin 970 Característica Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
8 Nùcleos 6
8 Threads 6
hybrid (big.LITTLE) Arquitectura central hybrid (Prime / big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,40 GHz
4x Cortex-A73
A-Nùcleo 2,40 GHz
1x Kryo 710 Prime
1,84 GHz
4x Cortex-A53
B-Nùcleo 2,36 GHz
3x Kryo 710 Gold
-- C-Nùcleo 1,80 GHz
3x Kryo 510 Silver

Rendimiento de la IA de la NPU

Los valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos.

HiSilicon Kirin 970 Característica Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
-- Hardware de IA --
-- especificaciones de IA --
-- NPU + CPU + iGPU --

Grafica interna

La unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos.

ARM Mali-G72 MP12 GPU Qualcomm Adreno 644
0,75 GHz Frecuencia GPU 0,44 GHz
-- GPU (Turbo) 0,44 GHz
Bifrost 2 GPU Generation --
16 nm Tecnologia 4 nm
1 Max. visualizaciones 1
12 Unidades de ejecución --
192 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
2 GB Max. GPU Memoria --
12 DirectX Version 12.0

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

ARM Mali-G72 MP12 GPU Qualcomm Adreno 644
Decodificar / Codificar Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec h264 Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec VP9 Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec VP8 Decodificar / Codificar
No Codec AV1 No
Decodificar / Codificar Codec AVC Decodificar
Decodificar / Codificar Codec VC-1 Decodificar
Decodificar / Codificar Codec JPEG Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 970 admite un máximo de 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 puede conectar hasta 16 GB de memoria en 2 canales de memoria.

HiSilicon Kirin 970 Característica Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
LPDDR4X-2133 Memoria LPDDR5-6400
8 GB Max. Memoria 16 GB
4 (Quad Channel) Canales de memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Banda ancha 102,4 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache 3,00 MB
2,00 MB L3 Cache --
-- Versión PCIe --
-- Lineas PCIe --
-- PCIe Banda ancha --

Gestión térmica

El TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W, el del Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 es 8 W.

HiSilicon Kirin 970 Característica Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
9 W TDP (PL1 / PBP) 8 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Detalles tecnicos

El HiSilicon Kirin 970 tiene un caché de 2,00 MB, mientras que el caché Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene un total de 3,00 MB.

HiSilicon Kirin 970 Característica Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
10 nm Tecnologia 4 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
Armv8-A (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) Armv9-A (64 bit)
-- Extensiones ISA --
-- Enchufe --
Ninguno Virtualización Ninguno
No AES-NI No
Android Sistemas operativos Android, Windows 10 (ARM)
Q3/2017 Fecha de lanzamiento Q2/2022
-- Precio de lanzamiento --
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Califica estos procesadores

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Rendimiento medio en benchmarks

⌀ Rendimiento de un solo núcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
HiSilicon Kirin 970 (44%)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 (100%)
⌀ Rendimiento multinúcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
HiSilicon Kirin 970 (50%)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (44%)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz
788 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (50%)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz
2932 (100%)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm Adreno 644 @ 0,44 GHz
0 (0%)

AnTuTu 9 Benchmark

El banco de pruebas AnTuTu 9 es muy adecuado para medir el rendimiento de un teléfono inteligente. AnTuTu 9 es bastante pesado en gráficos 3D y ahora también puede usar la interfaz de gráficos "Metal". En AnTuTu, la memoria y la UX (experiencia del usuario) también se prueban mediante la simulación del uso del navegador y la aplicación. AnTuTu versión 9 puede comparar cualquier CPU ARM que se ejecute en Android o iOS. Es posible que los dispositivos no sean directamente comparables cuando se comparan en diferentes sistemas operativos.

En el banco de pruebas AnTuTu 9, el rendimiento de un solo núcleo de un procesador solo se pondera ligeramente. La calificación se compone del rendimiento multinúcleo del procesador, la velocidad de la memoria de trabajo y el rendimiento de los gráficos internos.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz
536422 (100%)

Dispositivos que usan este procesador

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4
Desconocido

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