HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017. El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene 6 núcleos con 6 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. La CPU admite hasta 16 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 se publicó en Q2/2022. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (104) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 (3) |
6 | Generacion | 1 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-X2 / -A710 / -A510 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 970 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene 6 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 |
8 | Nùcleos | 6 |
8 | Threads | 6 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Nùcleo | 2,40 GHz 1x Kryo 710 Prime |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | 2,36 GHz 3x Kryo 710 Gold |
-- | C-Nùcleo | 1,80 GHz 3x Kryo 510 Silver |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 644 |
0,75 GHz | Frecuencia GPU | 0,44 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,44 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | -- |
16 nm | Tecnologia | 4 nm |
1 | Max. visualizaciones | 1 |
12 | Unidades de ejecución | -- |
192 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 12.0 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 644 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 admite un máximo de 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 puede conectar hasta 16 GB de memoria en 2 canales de memoria. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR5-6400 |
8 GB | Max. Memoria | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 102,4 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | 3,00 MB |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W, el del Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 es 8 W. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 8 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 970 tiene un caché de 2,00 MB, mientras que el caché Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 tiene un total de 3,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 970 | Característica | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 |
10 nm | Tecnologia | 4 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android, Windows 10 (ARM) |
Q3/2017 | Fecha de lanzamiento | Q2/2022 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm Adreno 644 @ 0,44 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C 6T @ 2,40 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Desconocido |