HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8100 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 970 o MediaTek Dimensity 8100 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017. El MediaTek Dimensity 8100 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,85 GHz. La CPU admite hasta 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 8100 se publicó en Q1/2022. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familia | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Grupo de CPU | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
6 | Generacion | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
|
||
CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 970 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El MediaTek Dimensity 8100 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,85 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8100 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Nùcleo | 2,85 GHz 4x Cortex-A78 |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
||
ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
0,75 GHz | Frecuencia GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 3 |
16 nm | Tecnologia | 4 nm |
1 | Max. visualizaciones | 1 |
12 | Unidades de ejecución | 6 |
192 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
||
ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 admite un máximo de 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 8100 puede conectar hasta 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. |
||
HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8100 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR5-6400 |
8 GB | Max. Memoria | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 51,2 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W, el del MediaTek Dimensity 8100 es --. |
||
HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8100 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 970 tiene un caché de 2,00 MB, mientras que el caché MediaTek Dimensity 8100 tiene un total de 0,00 MB. |
||
HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8100 |
10 nm | Tecnologia | 5 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q3/2017 | Fecha de lanzamiento | Q1/2022 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
|
HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8100 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Desconocido |