HiSilicon Kirin 9000E | AMD Ryzen 3 3350U | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 9000E o AMD Ryzen 3 3350U - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 9000E tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000E se publicó en Q4/2020. El AMD Ryzen 3 3350U tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,50 GHz. La CPU admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen 3 3350U se publicó en Q1/2019. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familia | AMD Ryzen 3 (33) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Grupo de CPU | AMD Ryzen 3000U (10) |
9 | Generacion | 2 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Arquitectura | Picasso (Zen+) |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
|
||
CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 9000E tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 9000E es 3,13 GHz mientras que AMD Ryzen 3 3350U tiene 4 núcleos de CPU y 4 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen 3 3350U está en 2,10 GHz (3,50 GHz). |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Característica | AMD Ryzen 3 3350U |
8 | Nùcleos | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Nùcleo | 2,10 GHz (3,50 GHz) |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Nùcleo | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 9000E o AMD Ryzen 3 3350U tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
||
ARM Mali-G78 MP22 | GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) |
0,76 GHz | Frecuencia GPU | 1,20 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | 8 |
5 nm | Tecnologia | 14 nm |
1 | Max. visualizaciones | 3 |
22 | Unidades de ejecución | 6 |
352 | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 2 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
||
ARM Mali-G78 MP22 | GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 9000E puede usar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El AMD Ryzen 3 3350U admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 38,4 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Característica | AMD Ryzen 3 3350U |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Memoria | DDR4-2400 |
Max. Memoria | 32 GB | |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 38,4 GB/s |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | 2,00 MB |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | Versión PCIe | 3.0 |
-- | Lineas PCIe | 12 |
-- | PCIe Banda ancha | 11,8 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 9000E es --, mientras que el AMD Ryzen 3 3350U tiene un TDP de 15 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Característica | AMD Ryzen 3 3350U |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 35 W |
-- | TDP down | 12 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 9000E está fabricado en 5 nm y tiene 0,00 MB de caché. El AMD Ryzen 3 3350U está fabricado en 12 nm y tiene una caché de 6,00 MB. |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Característica | AMD Ryzen 3 3350U |
5 nm | Tecnologia | 12 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Enchufe | FP5 |
Ninguno | Virtualización | AMD-V, SVM |
No | AES-NI | Si |
Android | Sistemas operativos | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q4/2020 | Fecha de lanzamiento | Q1/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
AMD Ryzen 3 3350U
4C 4T @ 3,50 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
AMD Ryzen 3 3350U
4C 4T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
|||
AMD Ryzen 3 3350U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
AMD Ryzen 3 3350U
4C 4T @ 3,50 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
AMD Ryzen 3 3350U
4C 4T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
AMD Ryzen 3 3350U
4C 4T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
AMD Ryzen 3 3350U
4C 4T @ 2,10 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
|
HiSilicon Kirin 9000E | AMD Ryzen 3 3350U |
Desconocido | Desconocido |