AMD EPYC 7573X | HiSilicon Kirin 925 | |
Comparación de CPUAMD EPYC 7573X o HiSilicon Kirin 925 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD EPYC 7573X tiene 32 núcleos con 64 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,60 GHz. Se admiten hasta 4096 GB de memoria en 8 canales de memoria. El AMD EPYC 7573X se publicó en Q2/2022. El HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 925 se publicó en Q3/2014. |
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AMD EPYC (129) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
AMD EPYC 7003 (29) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 920 (3) |
3 | Generacion | 2 |
Milan (Zen 3) | Arquitectura | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD EPYC 7573X tiene 32 núcleos de CPU y puede calcular 64 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD EPYC 7573X es 2,80 GHz (3,60 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 925 está en 1,80 GHz. |
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AMD EPYC 7573X | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
32 | Nùcleos | 8 |
64 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,80 GHz (3,60 GHz) 32x Zen 3 |
A-Nùcleo | 1,80 GHz 4x Cortex-A15 |
-- | B-Nùcleo | 1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
Grafica internaEl AMD EPYC 7573X o HiSilicon Kirin 925 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Frecuencia GPU | 0,60 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
-- | GPU Generation | Midgard 2 |
Tecnologia | 32nm | |
Max. visualizaciones | 1 | |
-- | Unidades de ejecución | 4 |
-- | Shader | 64 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | No |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | No |
No | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl AMD EPYC 7573X puede usar hasta 4096 GB de memoria en 8 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 204,8 GB/s. El HiSilicon Kirin 925 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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AMD EPYC 7573X | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR3-1600 |
4096 GB | Max. Memoria | |
8 (Octa Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
204,8 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
32,00 MB | L2 Cache | -- |
768,00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | Versión PCIe | -- |
128 | Lineas PCIe | -- |
252,0 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD EPYC 7573X es 280 W, mientras que el HiSilicon Kirin 925 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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AMD EPYC 7573X | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
280 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
225 W | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD EPYC 7573X está fabricado en 7 nm y tiene 800,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 925 está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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AMD EPYC 7573X | Característica | HiSilicon Kirin 925 |
7 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
SP3 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q2/2022 | Fecha de lanzamiento | Q3/2014 |
5590 $ | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
AMD EPYC 7573X
32C 64T @ 3,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
AMD EPYC 7573X
32C 64T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
AMD EPYC 7573X
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD EPYC 7573X | HiSilicon Kirin 925 |
Desconocido | Desconocido |