AMD EPYC 7573X vs HiSilicon Kirin 925

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Comparación con puntos de referencia


AMD EPYC 7573X CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 925
AMD EPYC 7573X HiSilicon Kirin 925

Comparación de CPU

AMD EPYC 7573X o HiSilicon Kirin 925 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El AMD EPYC 7573X tiene 32 núcleos con 64 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,60 GHz. Se admiten hasta 4096 GB de memoria en 8 canales de memoria. El AMD EPYC 7573X se publicó en Q2/2022.

El HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 925 se publicó en Q3/2014.
AMD EPYC (129) Familia HiSilicon Kirin (29)
AMD EPYC 7003 (29) Grupo de CPU HiSilicon Kirin 920 (3)
3 Generacion 2
Milan (Zen 3) Arquitectura Cortex-A15 / Cortex-A7
Desktop / Server Segmento Mobile
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El AMD EPYC 7573X tiene 32 núcleos de CPU y puede calcular 64 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD EPYC 7573X es 2,80 GHz (3,60 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 925 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 925 está en 1,80 GHz.

AMD EPYC 7573X Característica HiSilicon Kirin 925
32 Nùcleos 8
64 Threads 8
normal Arquitectura central hybrid (big.LITTLE)
Si Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,80 GHz (3,60 GHz)
32x Zen 3
A-Nùcleo 1,80 GHz
4x Cortex-A15
-- B-Nùcleo 1,30 GHz
4x Cortex-A7

Rendimiento de la IA de la NPU

Los valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos.

AMD EPYC 7573X Característica HiSilicon Kirin 925
-- Hardware de IA --
-- especificaciones de IA --
-- NPU + CPU + iGPU --

Grafica interna

El AMD EPYC 7573X o HiSilicon Kirin 925 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

sin iGPU GPU ARM Mali-T628 MP4
Frecuencia GPU 0,60 GHz
-- GPU (Turbo) 0,60 GHz
-- GPU Generation Midgard 2
Tecnologia 32nm
Max. visualizaciones 1
-- Unidades de ejecución 4
-- Shader 64
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
-- DirectX Version 11

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

sin iGPU GPU ARM Mali-T628 MP4
No Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
No Codec h264 Decodificar / Codificar
No Codec VP9 No
No Codec VP8 Decodificar / Codificar
No Codec AV1 No
No Codec AVC No
No Codec VC-1 No
No Codec JPEG No

Memoria & PCIe

El AMD EPYC 7573X puede usar hasta 4096 GB de memoria en 8 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 204,8 GB/s. El HiSilicon Kirin 925 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --.

AMD EPYC 7573X Característica HiSilicon Kirin 925
DDR4-3200 Memoria LPDDR3-1600
4096 GB Max. Memoria
8 (Octa Channel) Canales de memoria 2 (Dual Channel)
204,8 GB/s Max. Banda ancha --
Si ECC No
32,00 MB L2 Cache --
768,00 MB L3 Cache --
4.0 Versión PCIe --
128 Lineas PCIe --
252,0 GB/s PCIe Banda ancha --

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD EPYC 7573X es 280 W, mientras que el HiSilicon Kirin 925 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

AMD EPYC 7573X Característica HiSilicon Kirin 925
280 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
225 W TDP down --
-- Tjunction max. --

Detalles tecnicos

El AMD EPYC 7573X está fabricado en 7 nm y tiene 800,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 925 está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 0,00 MB.

AMD EPYC 7573X Característica HiSilicon Kirin 925
7 nm Tecnologia 28 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
x86-64 (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) Armv7-A (32 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 Extensiones ISA --
SP3 Enchufe --
AMD-V, SVM Virtualización Ninguno
Si AES-NI No
Windows 10, Linux Sistemas operativos Android
Q2/2022 Fecha de lanzamiento Q3/2014
5590 $ Precio de lanzamiento --
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
AMD EPYC 7573X AMD EPYC 7573X
32C 64T @ 3,60 GHz
1382 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
AMD EPYC 7573X AMD EPYC 7573X
32C 64T @ 2,80 GHz
39415 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
AMD EPYC 7573X AMD EPYC 7573X
@ 0,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (100%)

Dispositivos que usan este procesador

AMD EPYC 7573X HiSilicon Kirin 925
Desconocido Desconocido

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