Qualcomm Snapdragon 778G+ 基準、測試和規格
最近更新時間:
Qualcomm Snapdragon 778G+ 有 8 個內核和 8 個線程，並且基於 4。 Qualcomm Snapdragon 系列的基因。 處理器於 Q4/2021 發布。 Qualcomm Snapdragon 778G+ 在 Geekbench 5 單核基準測試中得分 815。 在 Geekbench 5 多核基準測試中，結果為 2,856 點。
| 姓: | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|
| 家庭: | Qualcomm Snapdragon (102) |
| CPU組: | Qualcomm Snapdragon 778 (2) |
| 架構: | Kryo 670 |
| 部分: | Mobile |
| 一代: | 4 |
| 前任: | -- |
| 接班人: | -- |
CPU核心數與基礎頻率
Qualcomm Snapdragon 778G+ 有 8 個 CPU 內核，可以並行計算 8 個線程。 Qualcomm Snapdragon 778G+ 的時鐘頻率是 2.50 GHz。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項重要的性能指標。
| CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
|---|---|
| 核心架構: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| A-Core: | 1x Kryo 670 Prime |
| B-Core: | 3x Kryo 670 Gold |
| C-Core: | 4x Kryo 670 Silver |
| 超執行緒技術 / SMT: | 否 |
|---|---|
| 超頻: | 否 |
| A-Core 頻率: | 2.50 GHz |
| B-Core 頻率: | 2.20 GHz |
| C-Core 頻率: | 1.90 GHz |
人工智能和機器學習
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
| AI-硬件: | Qualcomm AI engine |
|---|---|
| 人工智能規範: | Hexagon 770 @ 12 TOPS |
内建顯示晶片
Qualcomm Snapdragon 778G+集成顯卡，簡稱iGPU。 具體來說，Qualcomm Snapdragon 778G+ 使用 Qualcomm Adreno 642L，它有 384 紋理著色器和 4 執行單元。 iGPU 使用系統的主內存作為圖形內存，並位於處理器的芯片上。
| GPU型號: | Qualcomm Adreno 642L |
|---|---|
| GPU頻率: | |
| GPU (加速頻率): | 無加速頻率 |
| 運算單元: | 4 |
| Shader: | 384 |
| Hardware Raytracing: | 否 |
| 發售日期: | Q2/2021 |
| 最大加速頻率: | 1 |
|---|---|
| Generation: | 5 |
| Direct X: | 12.0 |
| 製程: | 6 nm |
| 最大顯存: | 4 GB |
| Frame Generation: | 否 |
硬體解碼支援
在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。
| h265 / HEVC (8 bit): | 解碼 |
|---|---|
| h265 / HEVC (10 bit): | 解碼 |
| h264: | 解碼 / 編碼 |
| VP8: | 解碼 |
| VP9: | 解碼 |
| AV1: | 否 |
|---|---|
| AVC: | 解碼 |
| VC-1: | 解碼 |
| JPEG: | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素，以每秒千兆字節為單位。 |
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| 記憶體類型: | 內存帶寬: |
|---|---|
| LPDDR5-6400 | 25.6 GB/s |
| 最大記憶體: | 16 GB |
| 記憶體通道: | 2 (Dual Channel) |
| ECC: | 否 |
| PCIe: | |
| PCIe 帶寬: | -- |
散熱管理熱設計功率（簡稱 TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。 |
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|---|---|
| TDP (PL1 / PBP): | |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技術細節
在這裡，您將找到有關 Qualcomm Snapdragon 778G+ 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。
| 製程: | 6 nm |
|---|---|
| 芯片設計: | 小芯片 |
| 針腳: | -- |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 2.00 MB |
| AES-NI: | 否 |
| 操作系統: | Android |
| 虛擬化: | 無 |
|---|---|
| 指令集 (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
| ISA擴展: | -- |
| 發售日期: | Q4/2021 |
| 發布價格: | -- |
| 代號: | SM7325-AE |
| 文件: | 技術數據表 |
8C 8T @ 2.50 GHz
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評價該處理器
基準測試結果
我們已經仔細檢查了 Qualcomm Snapdragon 778G+ 的基準測試結果。 我們只發布由我們創建或由訪問者提交然後由團隊成員檢查的基準測試結果。 所有結果均基於並滿足我們的基準指南。
截圖:
截圖:
- Geekbench 5.5.1 on Motorola Edge 30 (8 GB LPDDR5), Android 12
- Geekbench 6.0.0 on Motorola Edge 30 (8 GB LPDDR5), Android 12
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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Intel Core i3-9100HL
4C 4T @ 2.90 GHz |
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Intel Core i5-6287U
2C 4T @ 3.50 GHz |
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Intel Core i7-6560U
2C 4T @ 3.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Intel Core i7-4770TE
4C 8T @ 3.30 GHz |
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Intel Core i3-L13G4
5C 5T @ 2.80 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1505G
2C 4T @ 3.30 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。
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Intel Xeon E7-4820 v2
8C 16T @ 2.50 GHz |
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3.00 GHz |
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Intel Xeon E3-1235L v5
4C 4T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Intel Atom C3758R
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。
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Intel Core i5-4330M
2C 4T @ 3.50 GHz |
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Intel Core i7-4710HQ
4C 8T @ 3.50 GHz |
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Intel Core i7-4710MQ
4C 8T @ 3.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Intel Core i7-4610M
2C 4T @ 3.60 GHz |
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Intel Core i7-4600M
2C 4T @ 3.60 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。
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MediaTek Dimensity 1000C
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Core i5-6400T
4C 4T @ 2.50 GHz |
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Intel Core i3-6320
2C 4T @ 3.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Intel Core i7-980
6C 12T @ 3.33 GHz |
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Intel Xeon Bronze 3204
6C 6T @ 1.90 GHz |
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AMD Ryzen 3 3350U
4C 4T @ 2.10 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
AnTuTu 9 基準測試非常適合衡量智能手機的性能。 AnTuTu 9 在 3D 圖形上相當重，現在也可以使用“金屬”圖形界面。 在 AnTuTu 中，內存和 UX（用戶體驗）也通過模擬瀏覽器和應用程序的使用情況進行測試。 AnTuTu 版本 9 可以比較任何運行在 Android 或 iOS 上的 ARM CPU。 在不同操作系統上進行基準測試時，設備可能無法直接比較。
在 AnTuTu 9 基準測試中，處理器的單核性能僅被略微加權。 該評級由處理器的多核性能、工作內存的速度和內部顯卡的性能組成。
在 AnTuTu 9 基準測試中，處理器的單核性能僅被略微加權。 該評級由處理器的多核性能、工作內存的速度和內部顯卡的性能組成。
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Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2.84 GHz |
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Apple A13 Bionic
6C 6T @ 2.65 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2.96 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2.86 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2.96 GHz |
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人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的性能
在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。
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Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2.84 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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Samsung Exynos 990
8C 8T @ 2.73 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Apple M1 (7-GPU)
8C 8T @ 0.60 GHz |
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基準測試
Geekbench 5 (SC)
2,488 條目
2,488 條目
Geekbench 5 (MC)
2,461 條目
2,461 條目
Geekbench 6 (SC)
1,755 條目
1,755 條目
Geekbench 6 (MC)
1,703 條目
1,703 條目
AnTuTu 9 Benchmark
90 條目
90 條目
AI / ML Performance
119 條目
119 條目
熱門比較
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