HiSilicon Kirin 9000E | Intel Celeron E3200 | |
CPU比較HiSilicon Kirin 9000E 還是 Intel Celeron E3200 ? 在這個比較中,我們檢查這兩個 CPU 中哪個更好。 我們比較技術數據和基準測試結果。
HiSilicon Kirin 9000E 具有 8 內核,具有 8 線程和最大頻率為 3.13 GHz 的時鐘。 4 內存通道支持高達 GB 的內存。 HiSilicon Kirin 9000E 已在 Q4/2020 中發布。 Intel Celeron E3200 具有 2 內核,具有 2 線程和最大頻率為 2.40 GHz 的時鐘。 CPU 在 2 個內存通道中支持高達 16 GB 的內存。 Intel Celeron E3200 在 Q3/2009 中發布。 |
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HiSilicon Kirin (29) | 家庭 | Intel Celeron (165) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU組 | Intel Celeron E3000 (3) |
9 | 一代 | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | 架構 | Wolfdale (Penryn) |
Mobile | 部分 | Desktop / Server |
-- | 前任 | -- |
-- | 接班人 | -- |
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CPU核心數與基礎頻率HiSilicon Kirin 9000E 或者 Intel Celeron E3200 有 %%kerne%% 個 CPU 內核,可以並行計算 %%threads%% 個線程。 HiSilicon Kirin 9000E 或者 Intel Celeron E3200 的時鐘頻率是 %%core_freq_1%%。 CPU核心數極大地影響處理器的速度,是一項重要的性能指標。 |
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HiSilicon Kirin 9000E | 特徵 | Intel Celeron E3200 |
8 | 核心 | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | 核心架構 | normal |
否 | 超執行緒技術 | 否 |
否 | 超頻 ? | 是 |
3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-核心 | 2.40 GHz 2x Core |
2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-核心 | -- |
2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-核心 | -- |
内建顯示晶片HiSilicon Kirin 9000E 或者 Intel Celeron E3200集成顯卡,簡稱iGPU。 iGPU 使用系統的主內存作為圖形內存,並位於處理器的芯片上。 |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | 沒有 iGPU |
0.76 GHz | GPU頻率 | -- |
-- | GPU (加速頻率) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | 製程 | |
1 | 最大加速頻率 | |
22 | 運算單元 | -- |
352 | Shader | -- |
否 | Hardware Raytracing | 否 |
否 | Frame Generation | 否 |
-- | 最大顯存 | -- |
12 | DirectX Version | -- |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度,並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | 沒有 iGPU |
解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 否 |
解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 否 |
解碼 / 編碼 | Codec h264 | 否 |
解碼 / 編碼 | Codec VP9 | 否 |
解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 否 |
解碼 | Codec AV1 | 否 |
解碼 / 編碼 | Codec AVC | 否 |
解碼 / 編碼 | Codec VC-1 | 否 |
解碼 / 編碼 | Codec JPEG | 否 |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素,以每秒千兆字節為單位。 |
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HiSilicon Kirin 9000E | 特徵 | Intel Celeron E3200 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | 記憶體 | DDR3-1066, DDR2-800 |
最大記憶體 | 16 GB | |
4 (Quad Channel) | 記憶體通道 | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. 帶寬 | 17.1 GB/s |
否 | ECC | 否 |
-- | L2 緩存 | 1.00 MB |
-- | L3 緩存 | -- |
-- | PCIe版本 | -- |
-- | PCIe通道 | -- |
-- | PCIe 帶寬 | -- |
散熱管理熱設計功率(簡稱 TDP)指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。 |
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HiSilicon Kirin 9000E | 特徵 | Intel Celeron E3200 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術細節在這裡,您將找到有關 HiSilicon Kirin 9000E 或者 Intel Celeron E3200 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。 |
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HiSilicon Kirin 9000E | 特徵 | Intel Celeron E3200 |
5 nm | 製程 | 45 nm |
小芯片 | 芯片設計 | 單片 |
Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA擴展 | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
-- | 針腳 | LGA 775 |
無 | 虛擬化 | VT-x |
否 | AES-NI | 否 |
Android | 操作系統 | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | 發售日期 | Q3/2009 |
-- | 發布價格 | 47 $ |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0.76 GHz |
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Intel Celeron E3200
@ 0.00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Celeron E3200
2C 2T @ 2.40 GHz |
使用該處理器的設備 |
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HiSilicon Kirin 9000E | Intel Celeron E3200 |
未知 | 未知 |