Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8300 | |
CPU karşılaştırmasıQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 veya MediaTek Dimensity 8300 - hangi işlemci daha hızlı? Bu karşılaştırmada, farklılıklara bakıyoruz ve bu iki CPU'dan hangisinin daha iyi olduğunu analiz ediyoruz. Teknik verileri ve kıyaslama sonuçlarını karşılaştırıyoruz.
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, 8 iş parçacığına ve maksimum 3.00 GHz frekansa sahip saatlere sahip 8 çekirdeğe sahiptir. 4 bellek kanallarında 24 GB'a kadar bellek desteklenir. %%name_pure_1%, Q1/2024 içinde yayınlandı. MediaTek Dimensity 8300, 8 iş parçacığına sahip 8 çekirdeğe ve maksimum 3.35 GHz frekansa sahip saatlere sahiptir. CPU, 4 bellek kanallarında GB'a kadar belleği destekler. MediaTek Dimensity 8300, Q4/2023 içinde yayınlandı. |
||
Qualcomm Snapdragon (102) | Aile | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) | CPU grubu | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
3 | Nesil | 4 |
-- | Mimarî | Cortex-A715 / -A510 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | -- |
-- | Varis | -- |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıQualcomm Snapdragon 8s Gen 3, 8 CPU çekirdeğine sahiptir ve paralel olarak 8 iş parçacığını hesaplayabilir. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 saat frekansı 3.00 GHz iken, MediaTek Dimensity 8300 %%kerne_2% CPU çekirdeğine sahiptir ve 8 iş parçacıkları aynı anda hesaplayabilir. MediaTek Dimensity 8300 saat frekansı 3.35 GHz konumunda. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | karakteristik | MediaTek Dimensity 8300 |
8 | Çekirdekler | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Çekirdek mimari | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
3.00 GHz 1x Cortex-X4 |
A-Çekirdek | 3.35 GHz 1x Cortex-A715 |
2.80 GHz 4x Cortex-A720 |
B-Çekirdek | 3.20 GHz 3x Cortex-A715 |
2.00 GHz 3x Cortex-A520 |
C-Çekirdek | 2.20 GHz 4x Cortex-A510 |
Yapay Zeka ve Makine ÖğrenimiYapay zeka (AI) ve makine öğrenimi (ML) destekli işlemciler, başta ses, görüntü ve video işleme olmak üzere birçok hesaplamayı klasik işlemcilerden çok daha hızlı işleyebilir. Makine öğrenimi için algoritmalar, yazılım aracılığıyla topladıkları daha fazla veriyle performanslarını artırır. Makine öğrenimi görevleri, klasik bir işlemciye göre 10.000 kata kadar daha hızlı işlenebilir. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | karakteristik | MediaTek Dimensity 8300 |
Qualcomm AI engine | AI Donanımı | Mediatek APU |
Hexagon NPU @ 10 TOPS ? | yapay zeka özellikleri | APU 780 |
Dahili GPUQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 veya MediaTek Dimensity 8300, kısaca iGPU olarak adlandırılan entegre grafiklere sahiptir. iGPU, sistemin ana belleğini grafik belleği olarak kullanır ve işlemcinin kalıbına oturur. |
||
Qualcomm Adreno 740 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
0.72 GHz | GPU frekansı | 1.40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1.40 GHz |
8 | GPU Generation | -- |
4 nm | Teknoloji | 4 nm |
2 | Max. ekran | 1 |
-- | Yürütme birimleri | 6 |
-- | Shader | -- |
Evet | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
6 GB | Maks. GPU Bellek | -- |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
Qualcomm Adreno 740 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP9 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec VP8 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme | Codec AV1 | Kod Çözme |
Kod Çözme | Codec AVC | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme | Codec VC-1 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme / Kodlama |
Hafıza & PCIeQualcomm Snapdragon 8s Gen 3, 4 bellek kanallarında en fazla 24 GB bellek kullanabilir. Maksimum bellek bant genişliği 67.0 GB/s şeklindedir. MediaTek Dimensity 8300, 4 bellek kanallarında GB'a kadar belleği destekler ve 68.2 GB/s'ye kadar bir bellek bant genişliğine ulaşır. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | karakteristik | MediaTek Dimensity 8300 |
LPDDR5X-8400 | Hafıza | LPDDR5X-8533 |
24 GB | Maks. Bellek | |
4 (Quad Channel) | Hafıza kanalları | 4 (Quad Channel) |
67.0 GB/s | Max. Bant genişliği | 68.2 GB/s |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | -- |
12.00 MB | L3 Önbellek | 4.00 MB |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimQualcomm Snapdragon 8s Gen 3'nin termal tasarım gücü (kısaca TDP) 10 W iken, MediaTek Dimensity 8300'nin TDP'si --'dir. TDP, işlemciyi yeterince soğutmak için gereken gerekli soğutma çözümünü belirtir. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | karakteristik | MediaTek Dimensity 8300 |
10 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarQualcomm Snapdragon 8s Gen 3, 4 nm'de üretilmiştir ve 12.00 MB önbelleğe sahiptir. MediaTek Dimensity 8300, 4 nm'de üretilmiştir ve 4.00 MB önbelleğe sahiptir. |
||
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | karakteristik | MediaTek Dimensity 8300 |
4 nm | Teknoloji | 4 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv9-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android, Windows 10/11 (ARM) | Işletim sistemleri | Android |
Q1/2024 | Yayın tarihi | Q4/2023 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0.72 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3.00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3.35 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 8300 |
Bilinmeyen | Bilinmeyen |