Qualcomm Snapdragon 662 | HiSilicon Kirin 710 | |
CPU karşılaştırmasıQualcomm Snapdragon 662 veya HiSilicon Kirin 710 - hangi işlemci daha hızlı? Bu karşılaştırmada, farklılıklara bakıyoruz ve bu iki CPU'dan hangisinin daha iyi olduğunu analiz ediyoruz. Teknik verileri ve kıyaslama sonuçlarını karşılaştırıyoruz.
Qualcomm Snapdragon 662, 8 iş parçacığına ve maksimum 2.00 GHz frekansa sahip saatlere sahip 8 çekirdeğe sahiptir. 2 bellek kanallarında 8 GB'a kadar bellek desteklenir. %%name_pure_1%, Q1/2020 içinde yayınlandı. HiSilicon Kirin 710, 8 iş parçacığına sahip 8 çekirdeğe ve maksimum 2.20 GHz frekansa sahip saatlere sahiptir. CPU, 2 bellek kanallarında 6 GB'a kadar belleği destekler. HiSilicon Kirin 710, Q3/2018 içinde yayınlandı. |
||
Qualcomm Snapdragon (102) | Aile | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | CPU grubu | HiSilicon Kirin 710 (1) |
7 | Nesil | 5 |
Kryo 260 | Mimarî | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Selef | -- |
-- | Varis | -- |
|
||
CPU Çekirdekleri ve Baz Frekans HızlarıQualcomm Snapdragon 662, 8 CPU çekirdeğine sahiptir ve paralel olarak 8 iş parçacığını hesaplayabilir. Qualcomm Snapdragon 662 saat frekansı 2.00 GHz iken, HiSilicon Kirin 710 %%kerne_2% CPU çekirdeğine sahiptir ve 8 iş parçacıkları aynı anda hesaplayabilir. HiSilicon Kirin 710 saat frekansı 2.20 GHz konumunda. |
||
Qualcomm Snapdragon 662 | karakteristik | HiSilicon Kirin 710 |
8 | Çekirdekler | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Çekirdek mimari | hybrid (big.LITTLE) |
Hayır | Hyperthreading | Hayır |
Hayır | Hız aşırtma ? | Hayır |
2.00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Çekirdek | 2.20 GHz 4x Cortex-A73 |
1.80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Çekirdek | 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
Yapay Zeka ve Makine ÖğrenimiYapay zeka (AI) ve makine öğrenimi (ML) destekli işlemciler, başta ses, görüntü ve video işleme olmak üzere birçok hesaplamayı klasik işlemcilerden çok daha hızlı işleyebilir. Makine öğrenimi için algoritmalar, yazılım aracılığıyla topladıkları daha fazla veriyle performanslarını artırır. Makine öğrenimi görevleri, klasik bir işlemciye göre 10.000 kata kadar daha hızlı işlenebilir. |
||
Qualcomm Snapdragon 662 | karakteristik | HiSilicon Kirin 710 |
Qualcomm AI engine | AI Donanımı | -- |
Hexagon 683 | yapay zeka özellikleri | -- |
Dahili GPUQualcomm Snapdragon 662 veya HiSilicon Kirin 710, kısaca iGPU olarak adlandırılan entegre grafiklere sahiptir. iGPU, sistemin ana belleğini grafik belleği olarak kullanır ve işlemcinin kalıbına oturur. |
||
Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
GPU frekansı | 0.65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 1.00 GHz |
6 | GPU Generation | Bifrost 1 |
11 nm | Teknoloji | 12 nm |
0 | Max. ekran | 2 |
-- | Yürütme birimleri | 8 |
128 | Shader | 128 |
Hayır | Hardware Raytracing | Hayır |
Hayır | Frame Generation | Hayır |
4 GB | Maks. GPU Bellek | 4 GB |
12.1 | DirectX Version | 11 |
Donanım codec desteğiDonanımda hızlandırılmış bir fotoğraf veya video codec bileşeni, bir işlemcinin çalışma hızını büyük ölçüde hızlandırabilir ve video oynatılırken dizüstü bilgisayarların veya akıllı telefonların pil ömrünü uzatabilir. |
||
Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Kod Çözme | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Hayır |
Kod Çözme / Kodlama | Codec h264 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme | Codec VP9 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme | Codec VP8 | Kod Çözme / Kodlama |
Hayır | Codec AV1 | Hayır |
Kod Çözme | Codec AVC | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme | Codec VC-1 | Kod Çözme / Kodlama |
Kod Çözme / Kodlama | Codec JPEG | Kod Çözme / Kodlama |
Hafıza & PCIeQualcomm Snapdragon 662, 2 bellek kanallarında en fazla 8 GB bellek kullanabilir. Maksimum bellek bant genişliği 29.8 GB/s şeklindedir. HiSilicon Kirin 710, 2 bellek kanallarında 6 GB'a kadar belleği destekler ve --'ye kadar bir bellek bant genişliğine ulaşır. |
||
Qualcomm Snapdragon 662 | karakteristik | HiSilicon Kirin 710 |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Hafıza | LPDDR4, LPDDR3 |
8 GB | Maks. Bellek | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Hafıza kanalları | 2 (Dual Channel) |
29.8 GB/s | Max. Bant genişliği | -- |
Hayır | ECC | Hayır |
-- | L2 Önbellek | -- |
-- | L3 Önbellek | 1.00 MB |
-- | PCIe versiyonu | -- |
-- | PCIe girişleri | -- |
-- | PCIe Bant genişliği | -- |
Termal YönetimQualcomm Snapdragon 662'nin termal tasarım gücü (kısaca TDP) -- iken, HiSilicon Kirin 710'nin TDP'si 5 W'dir. TDP, işlemciyi yeterince soğutmak için gereken gerekli soğutma çözümünü belirtir. |
||
Qualcomm Snapdragon 662 | karakteristik | HiSilicon Kirin 710 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Teknik detaylarQualcomm Snapdragon 662, 11 nm'de üretilmiştir ve 0.00 MB önbelleğe sahiptir. HiSilicon Kirin 710, 12 nm'de üretilmiştir ve 1.00 MB önbelleğe sahiptir. |
||
Qualcomm Snapdragon 662 | karakteristik | HiSilicon Kirin 710 |
11 nm | Teknoloji | 12 nm |
yonga | çip tasarımı | yonga |
Armv8-A (64 bit) | Komut seti (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA uzantıları | -- |
-- | Soket | -- |
Hiçbiri | Sanallaştırma | Hiçbiri |
Hayır | AES-NI | Hayır |
Android | Işletim sistemleri | Android |
Q1/2020 | Yayın tarihi | Q3/2018 |
-- | Sürüm fiyatı | -- |
daha fazla veri göster | daha fazla veri göster | |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Adreno 610 @ 0.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
Bu işlemciyi kullanan cihazlar |
|
Qualcomm Snapdragon 662 | HiSilicon Kirin 710 |
Bilinmeyen | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |