Qualcomm Snapdragon 782G ベンチマーク、テスト、および仕様

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Qualcomm Snapdragon 782Gには8コアと8スレッドがあり、4に基づいています。 Qualcomm Snapdragonシリーズの遺伝子。 プロセッサはQ4/2022でリリースされました。
Qualcomm Snapdragon 782G

CPU系統

Qualcomm Snapdragon 782G を分類したセグメント。 たとえば、これがデスクトップ プロセッサなのかモバイル プロセッサなのか、またはどのプロセッサが Qualcomm Snapdragon 782G の後継となる可能性があるのか​​を一目で確認できます。

姓: Qualcomm Snapdragon 782G
家族: Qualcomm Snapdragon (102)
CPUグループ: Qualcomm Snapdragon 780 (2)
アーキテクチャ: Kryo 670
セグメント: Mobile
世代: 4
前任者: Qualcomm Snapdragon 780G
後継: --

CPU コアとクロック周波数

Qualcomm Snapdragon 782G には 8 の CPU コアがあり、8 のスレッドを並列で計算できます。 Qualcomm Snapdragon 782G のクロック周波数は 2.70 GHz です。 CPU コアの数はプロセッサの速度に大きく影響し、重要なパフォーマンス指標です。

CPU コア / Threads: 8 / 8
コアアーキテクチャ: hybrid (Prime / big.LITTLE)
A-Core: 1x Kryo 670 Prime
B-Core: 3x Kryo 670 Gold
C-Core: 4x Kryo 670 Silver
ハイパースレッディング / SMT: いいえ
オーバークロック可能: いいえ
A-Core クロック周波数: 2.70 GHz
B-Core クロック周波数: 2.20 GHz
C-Core クロック周波数: 1.90 GHz

人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。

AIハードウェア: Qualcomm AI engine
AIの仕様: Hexagon

内部グラフィック

Qualcomm Snapdragon 782G には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 具体的には、Qualcomm Snapdragon 782G は、384 テクスチャ シェーダーと 4 実行ユニットを持つ Qualcomm Adreno 642L を使用します。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。

グラフィック: Qualcomm Adreno 642L
グラフィック クロック周波数:
GPU (ターボ): ターボなし
ユニット: 4
Shader: 384
Hardware Raytracing: いいえ
リリース日: Q2/2021
最大画面サイズ: 1
Generation: 5
Direct X: 12.0
技術: 6 nm
最大メモリ容量: 4 GB
Frame Generation: いいえ

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

h265 / HEVC (8 bit): 復号化
h265 / HEVC (10 bit): 復号化
h264: 復号化/符号化
VP8: 復号化
VP9: 復号化
AV1: いいえ
AVC: 復号化
VC-1: 復号化
JPEG: 復号化/符号化

RAM & PCIe

プロセッサは、4 (Quad Channel) メモリ チャネルで最大 16 GB メモリ を使用できます。 最大メモリ帯域幅は 51.2 GB/s です。 メモリの種類とメモリの量は、システムの速度に大きく影響します。

メモリ種別: メモリ帯域幅:
LPDDR5-6400
51.2 GB/s
最大メモリ容量: 16 GB
メモリ チャンネル: 4 (Quad Channel)
ECC: いいえ
PCIe:
PCIe 帯域幅: --

熱管理

プロセッサの熱設計電力 (略して TDP) は です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 TDP は通常、CPU の実際の消費電力の大まかな目安を示します。

TDP (PL1 / PBP):
TDP (PL2): --
TDP up: --
TDP down: --
Tjunction max.: --

技術データ

Qualcomm Snapdragon 782G は 5 nm 製です。 CPU の製造プロセスが小さいほど、最新でエネルギー効率が高くなります。 全体として、プロセッサには 0.00 MB キャッシュがあります。 キャッシュが大きいと、ゲームなどの場合にプロセッサの速度が大幅に向上します。

技術: 5 nm
チップ設計: チップレット
ソケット: --
L2-Cache: --
L3-Cache: --
AES-NI: いいえ
オペレーティングシステム: Android
仮想化: なし
指図書 (ISA): Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能: --
リリース日: Q4/2022
発売価格: --
部品番号: SM7325-AF
ドキュメント: テクニカルデータシート

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ベンチマーク

Verified Benchmark results
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