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Intel Xeon W-1390
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon W-1390
まとめ
Intel Xeon W-1390は、プロフェッショナルワークステーション向けに特別に設計されています。要求の厳しいタスクのための強固な基盤を提供します。Rocket Lake Sアーキテクチャに基づいており、このプロセッサは信頼性の高い計算能力を提供します。安定性と継続的な動作が重要な環境でよく見られます。その14nm製造プロセスは当時標準でした。明確な利点は、PCIe 4.0のサポートです。これにより、最新のグラフィックカードとNVMe SSDの高速接続が可能になります。プロのユーザーにとって、これは効率的なデータ処理を意味します。統合されたIntel UHD Graphics P750も非常に実用的です。専用グラフィックカードがなくても、信頼性の高い画像出力を提供します。これにより、多くの場合、コストを節約し、システム構成を簡素化できます。16 MBのL2キャッシュにより、プロセッサはデータを迅速に管理できます。CADアプリケーション、コンテンツ作成、または複雑な計算に適しています。Intel Xeon W-1390は実績のある選択肢です。プロフェッショナルな使用のためにバランスの取れた機能で納得させます。堅牢なシステムが得られます。
- ワークステーションの信頼性
- PCIe 4.0のサポート
- 統合Intel UHD Graphics P750
- 16 MB L2キャッシュ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
AMD Ryzen Embedded R2314
138 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
Intel Xeon W-1390
100 %
Intel UHD Graphics P750
Intel Xeon W-1390T
92 %
Intel UHD Graphics P750
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon W (97) |
| CPUグループ | Intel Xeon W-1300 (7) |
| アーキテクチャ | Rocket Lake S |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | LGA 1200 |
| 世代 | 11 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 16 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 8x |
| クロック周波数: | 2.80 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 5.20 GHz |
| ターボ クロック周波数 (8 コア): | 3.80 GHz |
| L2-Cache | 16.00 MB |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics P750 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.30 GHz |
| CUs / Shader | 64 / 256 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q2/2021 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 20 |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 80 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| リリース日 | Q2/2021 |
| 発売価格 | 494 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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