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Intel Xeon W-1290TE
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon W-1290TE
まとめ
Intel Xeon W-1290TEは、主にプロフェッショナルなワークステーション環境での使用を想定して設計された優れたプロセッサです。実績のあるComet Lake Wアーキテクチャをベースに、14nmプロセスで製造されたこのプロセッサは、さまざまな要求の厳しいタスクに対応できる、堅牢で信頼性の高い基盤を提供します。特筆すべきは、統合されたIntel UHD Graphics P630です。この機能により、多くのシナリオで独立したグラフィックカードが不要になり、購入コストを削減できるだけでなく、システム全体の消費電力を大幅に削減できます。20 MBの大容量レベル2キャッシュを搭載したIntel Xeon W-1290TEは、データを効率的に処理し、高速な応答時間を実現できるように十分に装備されています。また、PCIe 3.0のサポートにより、拡張カードの接続性も向上します。TEモデルとして最適化されたIntel Xeon W-1290TEは、バランスの取れたエネルギー効率が特徴です。これにより、安定したパフォーマンスと適度な運用コストの両方が求められるシステムにとって賢明な選択肢となります。ここでは、さまざまなプロフェッショナルなワークロードの信頼性が高く経済的な実行において、その強みを発揮するプロセッサを確認できます。
- ワークステーション向けに設計
- 統合グラフィックス（Intel UHD Graphics P630）
- 高いエネルギー効率
- 堅牢な14nmアーキテクチャ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
AMD Ryzen Embedded R2312
100 %
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Intel Xeon W-1290TE
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1250
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
100 %
Intel UHD Graphics P630
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon W (97) |
| CPUグループ | Intel Xeon W-1200 (13) |
| アーキテクチャ | Comet Lake W |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | LGA 1200 |
| 世代 | 10 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 10 / 20 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 10x |
| クロック周波数: | 1.80 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (10 コア): | 2.20 GHz |
| L2-Cache | 20.00 MB |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics P630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.20 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q4/2017 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2933 | 46.9 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 35 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q2/2020 |
| 発売価格 | 500 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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