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Intel Xeon W-1290T
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon W-1290T
まとめ
Intel Xeon W-1290Tは、Comet Lake Wアーキテクチャをベースとするプロセッサで、ワークステーションでの使用を想定して開発されました。要求の厳しいプロフェッショナルなアプリケーションに、常に高いパフォーマンスを提供できるように設計されています。このプロセッサの特に便利な機能は、統合グラフィックスソリューションであるIntel UHD Graphics P630です。これにより、追加の専用グラフィックカードなしで、多くのビジネス環境を運用できます。これにより、システムコストを最適化し、セットアップを大幅に簡素化できるため、高く評価されることがよくあります。チップは実績のある14 nmプロセスで製造されました。これは、その堅牢なパフォーマンスに大きく貢献しました。また、20 MBの大容量レベル2キャッシュも注目に値します。このキャッシュは、日常業務における非常に効率的かつ高速なデータ処理に不可欠です。最大47 GB/秒のメモリ帯域幅は、計算負荷の高いタスクも確実にサポートします。Intel Xeon W-1290Tは、依然として信頼できる選択肢です。生産的な作業のための安定した基盤を提供します。信頼性と特別なパフォーマンスに依存するワークステーションのシナリオでは、依然として堅実なオプションです。
- ワークステーション向けに開発
- Intel UHD Graphics P630を統合
- 20 MBの大容量レベル2キャッシュ
- 47 GB/秒の安定したメモリ帯域幅
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
AMD Ryzen Embedded R2312
100 %
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Intel Xeon W-1290T
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1250
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
100 %
Intel UHD Graphics P630
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon W (97) |
| CPUグループ | Intel Xeon W-1200 (13) |
| アーキテクチャ | Comet Lake W |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | LGA 1200 |
| 世代 | 10 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 10 / 20 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 10x |
| クロック周波数: | 1.90 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (10 コア): | 2.40 GHz |
| L2-Cache | 20.00 MB |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics P630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.20 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q4/2017 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2933 | 46.9 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 35 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q2/2020 |
| 発売価格 | 494 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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