私たちに従ってください
共有リンク
ベンチマークを送信
Intel Xeon W-1290E
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon W-1290E
まとめ
Intel Xeon W-1290Eは実績のあるCPUであり、特にプロフェッショナルワークステーションでの使用向けに設計されています。信頼性と安定性に重点を置いている点が特に注目に値します。Comet Lake Wアーキテクチャに基づいており、Intelの成熟した14nm製造プロセスを利用しています。これにより、要求の厳しいタスクでも長期間にわたって一貫した高いパフォーマンスを発揮できます。特に、負荷がかかっている状態でも複数のプロセスを効率的に処理できる点が強みです。統合されたIntel UHD Graphics P630は、オフィスおよび簡単な設計タスクに優れたグラフィックスパフォーマンスを提供します。多くの場合、これで十分であり、追加のグラフィックカードは不要になります。20MBのL2キャッシュと47GB /秒のメモリ帯域幅により、データを迅速に処理できます。PCIe 3.0のサポートにより、システムコンポーネントの多様な拡張オプションも確保されます。最新ではありませんが、Intel Xeon W-1290Eは信頼できる基盤を提供します。その堅牢性が評価される多くの特殊な作業環境で、今でも使用されています。
- ワークステーションシステム向けに設計
- Comet Lake Wアーキテクチャに基づく
- 統合されたIntel UHD Graphics P630
- 高い信頼性とマルチタスク機能
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
AMD Ryzen Embedded R2312
100 %
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Intel Xeon W-1290E
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1250
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
100 %
Intel UHD Graphics P630
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon W (97) |
| CPUグループ | Intel Xeon W-1200 (13) |
| アーキテクチャ | Comet Lake W |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | LGA 1200 |
| 世代 | 10 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 10 / 20 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 10x |
| クロック周波数: | 3.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.80 GHz |
| ターボ クロック周波数 (10 コア): | 4.20 GHz |
| L2-Cache | 20.00 MB |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics P630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.20 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q4/2017 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2933 | 46.9 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 95 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q2/2020 |
| 発売価格 | 500 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Enterprise / Embedded
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
