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Intel Xeon W-11865MLE
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon W-11865MLE
まとめ
Intel Xeon W-11865MLEは、実績のあるTiger Lake Hアーキテクチャを基盤とする優れたプロセッサです。効率的な10 nm製造プロセスで慎重に製造されています。このチップは、幅広いプロフェッショナルアプリケーションに非常に堅牢な基盤を提供します。その傑出した機能の1つは、大容量の24 MBレベル3キャッシュです。これにより、データ処理が大幅に高速化され、実際にはシステム全体のパフォーマンスが大幅に向上していることがわかります。もう1つの大きな利点は、統合されたIntel UHD Graphics 11th Gen（32 EU）です。これにより、非常に使いやすいグラフィックスパフォーマンスが提供されるため、多くの場合、個別のグラフィックスカードは不要になります。これは、1ミリメートル単位で重要となるシステムや、低消費電力が重要なシステムに特に有利です。このプロセッサは、コンパクトで特殊なワークステーションに最適な選択肢であることが証明されています。また、要求の厳しい組み込みソリューションでもその品質を発揮し、一貫性のある効率的なコンピューティングパワーを提供します。このXeonは、データ処理において安定性と効率を必要とする環境向けに設計されています。長期的な展開のための、よく考え抜かれた強力なソリューションを提供します。
- 堅牢なTiger Lake Hアーキテクチャと10 nm製造
- 大容量の24 MBレベル3キャッシュ
- 統合されたIntel UHD Graphics 11th Gen（32 EU）
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i3-1000G4
100 %
Intel Iris Plus Graphics G4
Intel Core i3-1000NG4
100 %
Intel Iris Plus Graphics G4
Intel Xeon W-11865MLE
100 %
Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU)
Intel Xeon W-10885M
97 %
Intel UHD Graphics 10th Gen (32 EU)
Intel Core i7-11700B
96 %
Intel UHD Graphics 750
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon W (97) |
| CPUグループ | Intel Xeon W-11000M (8) |
| アーキテクチャ | Tiger Lake H |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1787 |
| 世代 | 11 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 16 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 8x |
| クロック周波数: | 1.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (8 コア): | 2.70 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 24.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.35 GHz |
| CUs / Shader | 32 / 256 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 10 nm |
| リリース日 | Q2/2021 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 20 |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 25 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| リリース日 | Q3/2021 |
| 発売価格 | 467 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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20C / 20T · 3.20 GHz
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Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
6
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
8
Apple M1 Max (24-GPU)
10C / 10T · 3.20 GHz
9
Intel Xeon W-11865MLE
8C / 16T · 4.50 GHz
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