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Intel Xeon E-2374G
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon E-2374G
まとめ
Intel Xeon E-2374Gは、プロフェッショナルな環境にとって依然として堅実な選択肢です。このプロセッサは、Rocket Lake Sアーキテクチャに基づいており、継続的な動作のために設計されています。サーバーおよびワークステーションに信頼性の高いパフォーマンスを提供します。特に注目すべきは、統合されたIntel UHD Graphics P750です。これにより、多くの場合、追加のグラフィックカードが不要になります。これにより、コストが削減され、システム構成が簡素化されます。PCIe 4.0のサポートは依然として非常に重要であることがわかります。最新のSSDおよび拡張カードとの高速データ転送が可能です。Intel Xeon E-2374Gは、効率的なコアと堅牢な設計を組み合わせています。14nmプロセスを使用して製造されており、効率と安定性の良好な組み合わせを提供します。2MBのL2キャッシュと8MBのL3キャッシュにより、データを迅速に処理できます。これにより、さまざまなタスクに対応できる信頼性の高いパートナーとなります。安定性を重視するすべての人にとって、優れた選択肢です。
- 統合されたIntel UHD Graphics P750
- PCIe 4.0のサポート
- サーバーおよびワークステーション向けの信頼性の高いパフォーマンス
- 14nmプロセスでの堅牢な製造
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD FX-7600P
105 %
AMD Radeon R7 - 512 (Kaveri)
Intel UHD Graphics 730
Intel Xeon E-2374G
100 %
Intel UHD Graphics P750
AMD A10-6700
97 %
AMD Radeon HD 8670D
AMD A10-6790K
97 %
AMD Radeon HD 8670D
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon E (44) |
| CPUグループ | Intel Xeon E-2300 (10) |
| アーキテクチャ | Rocket Lake S |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | LGA 1200 |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | Intel Xeon E-2274G Q2/2019 |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 3.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 5.00 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | |
| L2-Cache | 2.00 MB |
| L3-Cache | 8.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics P750 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.30 GHz |
| CUs / Shader | 64 / 256 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q2/2021 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | 4.0 x 20 |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 80 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| リリース日 | Q3/2021 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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