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Intel Xeon E-2254ME
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Xeon E-2254ME
まとめ
Intel Xeon E-2254MEは、プロフェッショナルおよび組み込みシステムでの使用のために特別に設計されたプロセッサです。 当時最新かつ信頼性の高いCoffee Lake Sアーキテクチャをベースにしており、14nmプロセスで製造されています。 この組み合わせにより、連続運転時の高い安定性が保証され、これは常に当社にとって重要な基準です。 特に便利な機能は、統合されたIntel UHD Graphics P630です。 これにより、多くのアプリケーションで個別のグラフィックカードが不要になり、スムーズな画像出力が可能になります。 これは、高いグラフィック要件のないコンパクトなシステムやワークステーションに特に有利です。 最大43 GB/sのメモリ帯域幅を備えたIntel Xeon E-2254MEは、データ集約型のアプリケーションもスムーズに処理します。 プロセッサには8MBのレベル3キャッシュも搭載されており、堅牢な全体的なパフォーマンスに貢献しています。 当社は、その信頼性と、一貫して安定したパフォーマンスを提供する能力を高く評価しています。 これは、堅牢で効率的なCPUを必要とする専門的なプロフェッショナル環境にとってバランスの取れた選択肢となります。
- 統合グラフィックス：Intel UHD Graphics P630
- 高メモリ帯域幅：43 GB/s
- 連続運転のための安定性と信頼性
- 実績のあるCoffee Lake Sアーキテクチャに基づく
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD A8-6500
102 %
AMD Radeon HD 8570D
AMD FX-7500
101 %
AMD Radeon R7 - 512 (Kaveri)
Intel Xeon E-2254ME
100 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Core i5-7500
100 %
Intel HD Graphics 630
Intel Core i5-7600T
100 %
Intel HD Graphics 630
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Xeon E (44) |
| CPUグループ | Intel Xeon E-2200 (19) |
| アーキテクチャ | Coffee Lake S |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | LGA 1151-2 |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 2.60 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.80 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | 3.20 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 8.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics P630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.35 - 1.10 GHz |
| CUs / Shader | 24 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q4/2017 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2666 | 42.7 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 45 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | 35 W |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q2/2019 |
| 発売価格 | 322 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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