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Intel Core i7-4850EQ
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i7-4850EQ
まとめ
Intel Core i7-4850EQは、Haswell Sアーキテクチャに基づいたプロセッサです。当時としては高度な22 nmの製造プロセスで製造されました。注目すべき強みの1つは、統合されたIntel Iris Pro Graphics 5200でした。このグラフィックスソリューションは、統合ユニットとしてはかなりのグラフィックス性能を提供しました。スムーズなメディア再生を可能にし、当時のより要求の厳しいアプリケーションも多数サポートしていました。今日でも、基本的なタスクには十分に活用できます。6 MBのレベル3キャッシュを搭載したこのプロセッサは、十分な機能を備えていました。これにより、日常的なタスクでのスムーズなデータ処理に貢献しました。Intel Core i7-4850EQは、信頼性が高く堅牢な選択肢でした。実際、今日でも、いくつかの特殊な、または古い産業システムで見られます。そこでは、その堅実な機能と注目すべき耐久性を引き続き証明しています。この世代のエンジニアリングの質を表しています。多くの基本的なアプリケーションでは、その性能は依然として十分以上です。その時代にとって、それは本当にパワフルでよく考え抜かれた製品でした。
- 統合Intel Iris Pro Graphics 5200
- 6 MBレベル3キャッシュ
- 堅牢な構造と耐久性
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD A10-6700
101 %
AMD Radeon HD 8670D
AMD A10-6790K
101 %
AMD Radeon HD 8670D
Intel Core i7-4850EQ
100 %
Intel Iris Pro Graphics 5200
Intel Core i5-11500T
96 %
Intel UHD Graphics 750
Intel UHD Graphics 730
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i7 (300) |
| CPUグループ | Intel Core i 4000 (64) |
| アーキテクチャ | Haswell S |
| 技術 | 22 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | BGA 1364 |
| 世代 | 4 |
| 前任者 | |
| 後継 | Intel Core i7-5850EQ Q2/2015 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 1.60 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.20 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 6.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel Iris Pro Graphics 5200 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.65 - 1.00 GHz |
| CUs / Shader | 40 / 320 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 22 nm |
| リリース日 | Q2/2013 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR3L-1333 DDR3L-1600 | 21.3 GB/s 25.6 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 47 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q3/2013 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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