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Intel Core i7-4700EC
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i7-4700EC
まとめ
Intel Core i7-4700ECは、実績のあるHaswell Sアーキテクチャをベースにした多用途プロセッサです。 当時最先端の22ナノメートルプロセスで製造されました。このチップは、特に組み込みシステムや産業用制御などの分野で、幅広いアプリケーションに優れた基盤を提供しました。その強みの1つは、統合されたIntel HD Graphics 4600であり、日常のタスクに信頼性の高いグラフィックスパフォーマンスを提供しました。 当時としては、このソリューションは完全に適切でした。 今日でも、基本的なディスプレイ要件を簡単に満たしています。 プロセッサには、8 MBのレベル3キャッシュも搭載されています。 これにより、頻繁に使用されるデータにすばやくアクセスできるため、全体的なパフォーマンスが大幅に向上しました。 PCIe 3.0のサポートもプラスでした。 追加のコンポーネントで拡張するための多様なオプションが可能になりました。 このプロセッサが長年にわたってさまざまな環境でいかに安定して信頼できるかがわかり、驚きました。 Intel Core i7-4700ECは、一貫性とバランスの取れたパフォーマンスに依存するシステムにとって堅実な選択肢です。
- アーキテクチャ：Haswell S
- 製造：22 nm
- 統合グラフィックス：Intel HD Graphics 4600
- キャッシュ：8 MBレベル3キャッシュ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Celeron G6900
104 %
Intel UHD Graphics 710
Intel Celeron G6900E
104 %
Intel UHD Graphics 710
Intel Core i7-4700EC
100 %
Intel HD Graphics 4600
AMD A6-6400K
96 %
AMD Radeon HD 8470D
AMD A6-6420K
96 %
AMD Radeon HD 8470D
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i7 (300) |
| CPUグループ | Intel Core i 4000 (64) |
| アーキテクチャ | Haswell S |
| 技術 | 22 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | BGA 1364 |
| 世代 | 4 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x |
| クロック周波数: | 2.70 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 8.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 4600 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 1.00 GHz |
| CUs / Shader | 20 / 160 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 22 nm |
| リリース日 | Q2/2013 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR3L-1333 DDR3L-1600 | 21.3 GB/s 25.6 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 43 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q1/2014 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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