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Intel Core i7-2629M
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i7-2629M
まとめ
Intel Core i7-2629Mは、Sandy Bridge Hアーキテクチャのモバイルプロセッサで、32ナノメートルのプロセスで製造されました。当時、このチップはかなりの性能と優れたエネルギー効率を提供しました。統合されたIntel HD Graphics 3000により、日常的なアプリケーションやマルチメディア再生でスムーズな表示が可能になりました。このプロセッサは、今日でもオフィスワークや簡単なWebブラウジングに確実に使用できることがわかりました。4 MBのレベル3キャッシュは、応答性の高いシステムに大きく貢献しました。このCore i7は、当時、ノートブックでの安定した動作と信頼性で知られていました。コンピューティングパワーと低消費電力のバランスの取れた組み合わせを提供し、人気の高いオプションとなりました。Sandy Bridge世代は、プロセッサ開発における重要な前進を意味しました。Intel Core i7-2629Mは、堅実な技術の注目すべき例であり続けます。何年も経っても忠実に役目を果たし続ける技術です。
- Sandy Bridge Hアーキテクチャ
- 32ナノメートル製造
- 統合Intel HD Graphics 3000
- 4 MBレベル3キャッシュ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Atom x6425RE
101 %
Intel UHD Graphics 10th Gen (32 EU)
Intel Atom x6427FE
101 %
Intel UHD Graphics 10th Gen (32 EU)
Intel Core i7-2629M
100 %
Intel HD Graphics 3000
Intel Core i3-2330M
100 %
Intel HD Graphics 3000
Intel Core i3-2310M
100 %
Intel HD Graphics 3000
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i7 (300) |
| CPUグループ | Intel Core i 2000M (46) |
| アーキテクチャ | Sandy Bridge H |
| 技術 | 32 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1023 |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x |
| クロック周波数: | 2.10 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.00 GHz |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 3000 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.50 - 1.10 GHz |
| CUs / Shader | 12 / 96 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 32 nm |
| リリース日 | Q1/2011 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR3-1066 DDR3-1333 | 17.1 GB/s 21.3 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | 2.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 8.0 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 25 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| リリース日 | Q1/2011 |
| 発売価格 | 270 $ |
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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