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Intel Core i3-4102E
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i3-4102E
まとめ
インテル製のプロセッサーであるIntel Core i3-4102Eは、当時最先端のHaswell Sアーキテクチャに基づいています。22ナノメートルのプロセスで製造されており、優れたエネルギー効率と信頼性に貢献しています。特筆すべき機能の1つは、統合されたIntel HD Graphics 4600です。このグラフィックスソリューションにより、スムーズなビデオ再生が可能になりました。インターネットサーフィンなどの日常的なタスクでは、このチップは優れたパフォーマンスを提供しました。オフィスアプリケーションでの作業でも説得力がありました。多くのシステムで堅牢なコンポーネントとして実績があることがわかりました。このプロセッサーは、高速データ処理をサポートする堅牢な3 MBレベル3キャッシュも備えています。最大メモリ帯域幅が26 GB /秒であるため、クラスに適した装備が施されていました。ピーク時のコンピューティングパワーを必要としないコンピューターに適切な基盤を提供しました。安定した信頼性の高いCPUを探しているすべての人にとって、Intel Core i3-4102Eは説得力のある選択肢でした。基本的な要件を確実に満たし、今日でも多くのシステムに見られます。
- Haswell Sアーキテクチャに基づく
- 統合されたIntel HD Graphics 4600
- 効率的な22ナノメートル製造
- 日常的なタスクのための堅実なパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i7-3770S
102 %
Intel HD Graphics 4000
Intel Core i7-3770T
102 %
Intel HD Graphics 4000
Intel Core i3-4102E
100 %
Intel HD Graphics 4600
AMD A6-3500
99 %
AMD Radeon HD 6530D
AMD A6-3600
99 %
AMD Radeon HD 6530D
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) |
| CPUグループ | Intel Core i 4000 (64) |
| アーキテクチャ | Haswell S |
| 技術 | 22 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | BGA 1364 |
| 世代 | 4 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x |
| クロック周波数: | 1.60 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 3.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 4600 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 0.90 GHz |
| CUs / Shader | 20 / 160 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 22 nm |
| リリース日 | Q2/2013 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR3-1600 | 25.6 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 25 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q3/2013 |
| 発売価格 | 225 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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