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Intel Core i3-4100E
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Core i3-4100E
まとめ
当時最先端の22 nmプロセスで製造されたIntel Core i3-4100Eは、Haswell Sアーキテクチャに基づいていました。このアーキテクチャは、優れたエネルギー効率を実現し、多くの用途で有利でした。当時の数多くのコンピュータ構成の非常に信頼性の高い基盤を形成しました。特に高く評価された機能の1つは、統合されたIntel HD Graphics 4600でした。これにより、システムは個別のグラフィックカードなしで完全に動作できました。それは大きなプラスでした。シンプルなオフィスアプリケーション、日常的なタスク、さらにはHDメディアの再生でさえ、驚くほどスムーズに動作しました。私たちは、このプロセッサの一貫した安定した動作を非常に高く評価しました。耐久性と中断のない動作のために設計されたコンピュータによく採用されていました。3 MBのレベル3キャッシュは、すべてのルーチンタスクで効果的なデータ処理をサポートしていました。Intel Core i3-4100Eは、そのクラスとしては常に堅実なパフォーマンスを提供しました。それは一貫して安定した選択肢であり、多くのシナリオで説得力がありました。その堅牢な設計により、永続的な可用性が保証され、プロフェッショナルな環境にとって重要な機能でした。
- アーキテクチャ：Haswell S
- 統合グラフィックス：Intel HD Graphics 4600
- 高い信頼性と安定性
- エネルギー効率の高いパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i7-3770S
102 %
Intel HD Graphics 4000
Intel Core i7-3770T
102 %
Intel HD Graphics 4000
Intel Core i3-4100E
100 %
Intel HD Graphics 4600
AMD A6-3500
99 %
AMD Radeon HD 6530D
AMD A6-3600
99 %
AMD Radeon HD 6530D
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) |
| CPUグループ | Intel Core i 4000 (64) |
| アーキテクチャ | Haswell S |
| 技術 | 22 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | BGA 1364 |
| 世代 | 4 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x |
| クロック周波数: | 2.40 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 3.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 4600 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 0.90 GHz |
| CUs / Shader | 20 / 160 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 22 nm |
| リリース日 | Q2/2013 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR3-1600 | 25.6 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 16 |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 37 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q3/2013 |
| 発売価格 | 225 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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