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Intel Celeron G6900TE
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Celeron G6900TE
まとめ
Intel Celeron G6900TEは、Alder Lake Sアーキテクチャをベースにしたプロセッサです。エネルギー効率の高い10nmプロセスで製造されています。この組み合わせにより、低消費電力で堅実なパフォーマンスを実現します。特に注目すべき機能は、PCIe 5.0のサポートです。これにより、最新のコンポーネントに将来性のある接続性を提供します。このカテゴリのプロセッサとしては注目に値します。統合されたIntel UHD Graphics 710により、ユーザーは個別のグラフィックカードを必要としません。これにより、シンプルなワークステーションに最適です。メディアセンターでの使用にも適しています。プロセッサには、3 MBのレベル2キャッシュと4 MBのレベル3キャッシュがあります。これらの機能は、応答性の高いユーザーエクスペリエンスに貢献します。最大メモリ帯域幅は77 GB/sに達します。Intel Celeron G6900TEは、信頼性が高く費用対効果の高い選択肢のままです。基本的なタスクに対して、引き続き適切なパフォーマンスを提供します。その効率を高く評価しています。
- Alder Lake Sアーキテクチャ
- 10nm製造
- PCIe 5.0サポート
- 統合Intel UHD Graphics 710
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Pentium Gold G7400
104 %
Intel UHD Graphics 710
Intel UHD Graphics 710
Intel Celeron G6900TE
100 %
Intel UHD Graphics 710
Intel Core i5-4400E
96 %
Intel HD Graphics 4600
Intel Core i7-4700EQ
96 %
Intel HD Graphics 4600
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Celeron (165) |
| CPUグループ | Intel Celeron G6000 (4) |
| アーキテクチャ | Alder Lake S |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | LGA 1700 |
| 世代 | 10 |
| 前任者 | Intel Celeron G5900TE Q2/2020 |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 2 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x Golden Cove |
| クロック周波数: | 2.40 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | |
| L2-Cache | 2.50 MB |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics 710 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.30 - 1.30 GHz |
| CUs / Shader | 16 / 128 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q1/2022 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR5-4800 DDR4-3200 | 76.8 GB/s 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 128 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | 5.0 x 20 |
| PCIe 帯域幅 | 78.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 35 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q1/2022 |
| 発売価格 | 53 $ |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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