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Intel Celeron 7300
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Celeron 7300
まとめ
Intel Celeron 7300 は、日常的なコンピューティング タスクにとって実用的な選択肢です。Alder Lake Uアーキテクチャに基づいており、最新の基盤を構築します。10 nmプロセスでの製造は、優れたエネルギー効率を保証するのに役立ちます。これは、電源コンセントなしで長持ちする必要があるデバイスにとって特に有利です。この組み合わせが日常での使用でどのように納得できるかを見てみましょう。48個の実行ユニットを備えた統合型 Intel UHD Graphics 12th Gen も重要なコンポーネントです。ほとんどのアプリケーションで絶対に使用可能な視覚パフォーマンスを提供します。インターネットの閲覧、ワープロ、ビデオの視聴など、この Celeron はこれらのタスクを確実に実行します。3 MB の L2 キャッシュと 8 MB の L3 キャッシュにより、メモリ階層はアプリケーションの分野に合わせて適切に調整されています。83 GB/s の最大メモリ帯域幅は、システムの全体的なパフォーマンスをサポートします。Intel Celeron 7300 は、基本的なデジタル要件に関しては実用的なソリューションです。見事にその目的を果たします。
- 最新のAlder Lake Uアーキテクチャ
- エネルギー効率の良い10 nm 製造
- 統合型Intel UHD Graphics 12th Gen
- 日常のタスクに適しています
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i5-4250U
104 %
Intel HD Graphics 5000
Intel Core i5-4260U
104 %
Intel HD Graphics 5000
Intel Celeron 7300
100 %
Intel UHD Graphics 12th Gen (48 EU)
AMD RX-418GD
99 %
AMD Radeon R6 (Merlin Falcon)
AMD GX-217GI
95 %
AMD Radeon R6E
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Celeron (165) |
| CPUグループ | Intel Celeron 7000 (3) |
| アーキテクチャ | Alder Lake U |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1744 |
| 世代 | 12 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 5 / 6 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Golden Cove 1.00 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Gracemont 0.70 GHz |
| L2-Cache | 3.25 MB |
| L3-Cache | 8.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics 12th Gen (48 EU) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.20 - 0.80 GHz |
| CUs / Shader | 48 / 384 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| 技術 | 10 nm |
| リリース日 | Q2/2020 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-5200 LPDDR4X-4266 DDR5-4800 DDR4-3200 | 83.2 GB/s 68.2 GB/s 76.8 GB/s 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | 4.0 x 14 |
| PCIe 帯域幅 | 27.6 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 9 W |
| TDP (PL2) | 29 W |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q1/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
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8
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
9
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