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Intel Atom Z2460
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Atom Z2460
まとめ
Intel Atom Z2460は、かつてモバイルデバイスの開発に不可欠なプロセッサでした。その導入を覚えています。それはコンパクトさの新時代を切り開き、当時の多くのスマートフォンやタブレットへの道を開きました。Penwellアーキテクチャをベースにしたこのチップは、効率的な32nmプロセスで製造されました。その最大の強みは、明らかに高いエネルギー効率でした。これにより、バッテリー寿命が大幅に向上し、モバイル用途に大きな利点をもたらしました。統合されたPowerVR SGX540グラフィックスも役割を果たしました。
もう1つの重要な機能は、統合されたPowerVR SGX540グラフィックスユニットでした。当時の標準的なグラフィック性能を提供し、日常的なアプリケーションや簡単なゲームにも十分でした。ユーザーはビデオをスムーズに視聴したり、ウェブを閲覧したりできました。プロセッサは、極端に高い計算能力を必要としないデバイス向けに特別に設計されました。1 MBのL2キャッシュは、システム全体の円滑な動作をサポートしました。
最大6 GB/sのメモリ帯域幅は、そのクラスにとって完全に適切であり、全体的なパフォーマンスに貢献しました。Intel Atom Z2460は、モバイル分野における重要な開発を代表するものでした。低消費電力チップにどれだけの性能を秘めることができるかを説得力を持って示しました。今日では表舞台には立たなくなったかもしれませんが、間違いなくその役割を果たしました。効率的なモバイルプラットフォームに向けた継続的な努力の注目すべき例です。
- 高いエネルギー効率
- PowerVR SGX540グラフィックスユニットを内蔵
- モバイルデバイス向けに設計
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i5-540UM
550 %
Intel HD Graphics (Westmere)
Intel Atom E3825
533 %
Intel HD Graphics (Bay Trail GT1)
Intel Atom E3815
400 %
Intel HD Graphics (Bay Trail GT1)
Intel Atom Z2420
100 %
PowerVR SGX540
Intel Atom Z2460
100 %
PowerVR SGX540
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Atom (108) |
| CPUグループ | Intel Atom Z2400/Z2600 (2) |
| アーキテクチャ | Penwell |
| 技術 | 32 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 617 |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 1 / 2 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 1x |
| クロック周波数: | 1.60 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | |
| L2-Cache | 0.50 MB |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | PowerVR SGX540 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 GHz |
| CUs / Shader | 1 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 45nm |
| リリース日 | Q1/2008 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR2-800 | 6.4 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 3 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 90 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | MMX, SSE3, SSSE3 |
| リリース日 | Q2/2012 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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