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Intel Atom x7211E
ベンチマークと仕様
最終更新:
Intel Atom x7211E
まとめ
Intel Atom x7211Eは、最新のAlder Lake Nアーキテクチャをベースにしたプロセッサです。性能とエネルギー効率のバランスの取れた組み合わせを提供するように特別に開発されました。効率的な10nmプロセスで製造されており、さまざまなアプリケーションに対応できる信頼性の高い選択肢であることが証明されています。統合されたIntel UHD Graphics 16 EUs（Alder Lake）により、このチップは堅実なグラフィックス性能を発揮します。これは、独立したグラフィックスチップを必要としないシステムにとって特に有利です。6 MBのレベル3キャッシュも、スムーズな動作に貢献しています。その強みは、信頼性が高く、エネルギー効率の高い動作を実現できることにあります。スリムな産業用PCやPOSシステムに最適です。他の組み込みソリューションもその性能の恩恵を受けます。Intel Atom x7211Eは、Atomプロセッサへの期待を十分に満たしています。効率が重要な特殊なアプリケーション向けの、よく考えられたソリューションと見なしています。
- 最新のAlder Lake Nアーキテクチャ
- 統合されたIntel UHD Graphics 16 EUs
- 高いエネルギー効率
- 組み込みシステム向けの信頼性の高いパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD A8-7100
102 %
AMD Radeon R5 (Kaveri)
AMD A8-7150B
102 %
AMD Radeon R5 (Kaveri)
Intel Atom x7211E
100 %
Intel UHD Graphics 16 EUs (Alder Lake)
AMD A6-9225
98 %
AMD Radeon R4 (Stoney Ridge)
AMD A6-9220
98 %
AMD Radeon R4 (Stoney Ridge)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Intel Atom (108) |
| CPUグループ | Intel Atom x7000 (3) |
| アーキテクチャ | Alder Lake N |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Notebook |
| ソケット | BGA 1264 |
| 世代 | 7 |
| 前任者 | Intel Atom x6211E Q1/2021 |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 2 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x |
| クロック周波数: | 1.00 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 3.20 GHz |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | |
| L2-Cache | 1.00 MB |
| L3-Cache | 6.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Intel UHD Graphics 16 EUs (Alder Lake) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 1.00 GHz |
| CUs / Shader | 16 / 128 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| 技術 | 10 nm |
| リリース日 | Q1/2023 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-4800 DDR5-4800 DDR4-3200 | 38.4 GB/s 38.4 GB/s 25.6 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 1 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | 3.0 x 9 |
| PCIe 帯域幅 | 8.9 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 6 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| リリース日 | Q1/2023 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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8
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8C / 8T · 3.20 GHz
9
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