AMD Ryzen Embedded V3C14は、要求の厳しい組み込みアプリケーション向けの汎用性の高いプロセッサです。効率的なRembrandt (Zen 3+)アーキテクチャをベースにしています。この最新の基盤により、比較的低い消費電力で強力な全体的なパフォーマンスが保証されます。チップは高度な6nmプロセスを使用して製造されています。これにより、多くのシステムで高い統合性と信頼性が実現します。産業用コントローラーや最新のエッジコンピューティングソリューションでよく見られます。 高速データ転送のために、AMD Ryzen Embedded V3C14はPCIe 4.0を完全にサポートしています。これは、SSDや拡張カードなどの高速コンポーネントを接続する場合に特に有利です。2 MBのL2キャッシュと8 MBのL3キャッシュにより、十分なキャッシュメモリが利用可能です。これは、複雑なタスクの迅速な処理にも貢献します。77 GB/sの最大メモリ帯域幅は、負荷のかかった状態でのスムーズな動作をサポートします。このプロセッサが今日もタスクをどれだけうまく実行しているかがわかります。そのバランスの取れた構成は、長期間のプロジェクトに非常に適しています。AMD Ryzen Embedded V3C14は、次期組み込みプラットフォームの賢明な選択です。
  • 最新のRembrandt(Zen 3+)アーキテクチャ
  • 効率的な6nm製造
  • PCIe 4.0サポート
  • 十分なキャッシュメモリ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Enterprise / Embedded

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族AMD Ryzen Embedded V (16)
CPUグループAMD Ryzen Embedded V3000 (5)
アーキテクチャRembrandt (Zen 3+)
技術6 nm
セグメントEnterprise / Embedded
ソケットFP7r2
世代3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads4 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 4x Zen 3
クロック周波数: 2.30 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 3.80 GHz
ターボ クロック周波数 (4 コア): 3.20 GHz
L2-Cache2.00 MB
L3-Cache8.00 MB
オーバークロック可能いいえ

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-4800
76.8 GB/s
項目
最大メモリ容量64 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 20
PCIe 帯域幅39.4 GB/s

熱管理

項目
TDP15 W
TDP (PL2)
TDP up25 W
TDP down10 W
T. junction max.105 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10, Windows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
リリース日Q3/2022
発売価格
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