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AMD Ryzen Embedded R1305G
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD Ryzen Embedded R1305G
まとめ
AMD Ryzen Embedded R1305Gは、多様な組み込みアプリケーション向けの堅牢な処理ユニットとして登場しました。その基盤は、14nmプロセスで製造された効率的なZenアーキテクチャです。この設計により、最適化された電力消費で堅牢で信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。真のハイライトは、統合されたAMD Radeon RX Vega 3グラフィックスユニットです。優れたマルチメディア機能と、ディスプレイ出力のための柔軟なオプションを可能にします。プロセッサには、4 MBのレベル3キャッシュもあります。これは、さまざまなタスクにおける応答性の向上に大きく貢献します。PCIe 3.0接続のおかげで、AMD Ryzen Embedded R1305Gは豊富な拡張オプションを提供します。産業用制御やキオスクシステム向けの実績のあるコンポーネントとしての地位を確立しています。安定性と長期的な可用性が重要なプロジェクトでよく見られます。このCPUは、そのクラス内で一貫したコンピューティング能力を提供します。プロセッサは、今日でも多くの特殊な環境にとって非常に実用的なオプションです。そのバランスの取れた構成は、ターゲットグループの要件によく適合します。AMDによって継続的な動作のために特別に設計されました。
- 統合AMD Radeon RX Vega 3グラフィックス
- 効率的なZenアーキテクチャ
- PCIe 3.0による柔軟な拡張
- 安定性と継続的な動作のために設計
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Xeon W-1250
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1270P
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
120 %
Intel UHD Graphics P630
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| CPUグループ | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| アーキテクチャ | Banded Kestrel (Zen) |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | FP5 |
| 世代 | 1 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x |
| クロック周波数: | 1.50 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 2.80 GHz |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | 2.20 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| グラフィック クロック周波数 | 1.00 GHz |
| CUs / Shader | 3 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2400 | 38.4 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 8 |
| PCIe 帯域幅 | 7.9 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 8 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 10 W |
| TDP down | |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q1/2020 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Enterprise / Embedded
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
