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AMD Ryzen Embedded R1102G
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD Ryzen Embedded R1102G
まとめ
AMD Ryzen Embedded R1102Gは、特殊なシステム向けの堅牢なソリューションを提供します。耐久性のある組み込みアプリケーション向けに特別に設計されています。このプロセッサーは、実績のあるZenアーキテクチャを使用しており、内部的にはBanded Kestrelとして知られています。14nmプロセスでの製造により、当時としては優れた効率を持つ設計が可能になりました。このチップは特定の分野で確固たる地位を築いています。最大の利点の1つは、内蔵グラフィックスソリューションです。AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)は、チップ上で直接、十分なグラフィックスパフォーマンスを提供します。これにより、独立したグラフィックカードを必要としないシステムに最適です。スペースを節約し、エネルギー消費を低く抑えるのに役立ちます。データ接続は、最大38 GB/秒のメモリ帯域幅の恩恵を受けます。これは、4 MBのレベル3キャッシュによって補完されます。産業用制御におけるタスクに安定した基盤を提供します。POSシステムやデジタルサイネージにも適しています。その開発は、長期にわたる信頼性と一貫したパフォーマンスを目的としていました。AMD Ryzen Embedded R1102Gは、さまざまな要件に対応する堅牢で統合されたプラットフォームを提供します。そのPCIe 3.0接続もデータ転送に役立ちます。統合されたAMD Radeon RX Vega 3グラフィックス
- 耐久性のための堅牢なZenアーキテクチャ
- 産業用制御およびPOSシステムに適しています
- 堅牢なメモリ帯域幅とPCIe 3.0接続
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Xeon W-1250
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1270P
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
120 %
Intel UHD Graphics P630
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| CPUグループ | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| アーキテクチャ | Banded Kestrel (Zen) |
| 技術 | 14 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded |
| ソケット | FP5 |
| 世代 | 1 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 2 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 2x |
| クロック周波数: | 1.20 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 2.60 GHz |
| ターボ クロック周波数 (2 コア): | 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| グラフィック クロック周波数 | 1.00 GHz |
| CUs / Shader | 3 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 14 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-2400 | 38.4 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 8 |
| PCIe 帯域幅 | 7.9 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 6 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q1/2020 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Enterprise / Embedded
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
