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AMD Ryzen 3 PRO 4355G
ベンチマークと仕様
最終更新:
AMD Ryzen 3 PRO 4355G
まとめ
信頼性とバランスの取れたプロセッサを求めるユーザーにとって、AMD Ryzen 3 PRO 4355G は良い選択肢です。効率的な Zen 2 アーキテクチャに基づいており、開発コード名 Renoir で知られています。7nm プロセスでの製造により、堅実なパフォーマンスと優れたエネルギー効率が保証されます。特に注目すべきは、統合された AMD Radeon RX Vega 6 グラフィックスユニットです。日常的なタスクだけでなく、動画のスムーズな再生や簡単な画像編集も確実に処理します。そのため、通常のオフィスアプリケーションでは、専用のグラフィックスカードは必要ありません。PRO という名称は、高度なセキュリティ機能と管理機能も示しています。これにより、AMD Ryzen 3 PRO 4355G はビジネス環境にとって特に魅力的な選択肢となります。2 MB の L2 キャッシュと 4 MB の L3 キャッシュを備えており、重要なデータへの高速アクセスも可能です。このプロセッサは、複数のアプリケーションを同時に開いても常に応答性を維持します。長期的な使用に信頼できる基盤を提供します。また、コンパクトなシステムにとっても良い選択肢となります。
- 統合 AMD Radeon RX Vega 6 グラフィックスユニット
- 効率的な Zen 2 アーキテクチャ (7 nm)
- 高度な PRO 機能
- 日常的な使用に信頼できるパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i5-6685R
101 %
Intel Iris Pro Graphics 580
Intel Core i7-6785R
101 %
Intel Iris Pro Graphics 580
AMD Ryzen 3 PRO 4355G
100 %
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
AMD Ryzen 3 3200G
98 %
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen 3 PRO (19) |
| CPUグループ | AMD Ryzen 4000G (26) |
| アーキテクチャ | Renoir (Zen 2) |
| 技術 | 7 nm |
| セグメント | Desktop |
| ソケット | AM4 (PGA 1331) |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ |
| コアアーキテクチャ | normal |
| コア: | 4x Renoir |
| クロック周波数: | 3.80 GHz |
| ターボ クロック周波数 (1 コア): | 4.00 GHz |
| ターボ クロック周波数 (4 コア): | 4.00 GHz |
| L2-Cache | 2.00 MB |
| L3-Cache | 4.00 MB |
| オーバークロック可能 | はい |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 1.70 GHz |
| CUs / Shader | 6 / 384 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB |
| 技術 | 7 nm |
| リリース日 | Q1/2020 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| DDR4-3200 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 64 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 12 |
| PCIe 帯域幅 | 11.8 GB/s |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 65 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 65 W |
| TDP down | 45 W |
| T. junction max. | 95 °C |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | モノリシック |
| AES-NI | ✓ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| リリース日 | Q4/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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