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AMD Ryzen 3 210
ベンチマークと仕様

最終更新: 2026-06-03

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

AMD Ryzen 3 210は、魅力的なエントリーレベルのオプションです。内部ではHawk Pointとして知られている最先端のZen 4アーキテクチャの恩恵を受けています。この基盤は、多くのタスクを処理する際に優れた効率を提供します。高度な4ナノメートルプロセスでの製造は、ここで重要な利点です。これにより、プロセッサは特にエネルギー効率よく動作し、快適な冷却を維持します。これは日常の使用に十分対応できるチップです。特筆すべきは、統合されたグラフィックスユニットであるAMD Radeon 740Mです。これは、確かな視覚性能を提供します。個別のグラフィックスカードを必要としないシステムにとって、これは非常に便利です。映画やストリーミングサービスなどのマルチメディアコンテンツは、スムーズに表示されます。この統合されたソリューションを使用すると、より軽いゲームも簡単にプレイできます。これにより、ケース内のコストとスペースを節約できます。 CPUとグラフィックスの組み合わせにより、バランスの取れたユーザーエクスペリエンスが実現されます。さらに、キャッシュサイズも適切に調整されています。4 MBのL2キャッシュと8 MBのL3キャッシュにより、頻繁に使用されるデータは迅速に利用できるようになります。これは、システム全体の応答性に大きく貢献します。120 GB/sの最大メモリ帯域幅は、グラフィックスユニットを最適にサポートします。AMD Ryzen 3 210は、バランスの取れた構成と汎用性で印象的です。これは、信頼性が高く効率的なソリューションを探しているユーザーにとって賢明な選択です。ここでは、最新のテクノロジーを搭載したパッケージを入手できます。AMDがここで一貫性のある全体像をどのように作成しているかを見るのは喜ばしいことです。

最新のZen 4アーキテクチャ
4ナノメートルでの効率的な製造
統合されたAMD Radeon 740Mグラフィックスユニット

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) 205 / 457
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) 278 / 516
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

8C / 16T · 4.50 GHz

92 pts

8C / 16T · 4.90 GHz

92 pts

4C / 8T · 4.70 GHz

91 pts

10C / 12T · 4.40 GHz

89 pts

8C / 16T · 4.60 GHz

87 pts

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 12T · 4.40 GHz

541 pts

6C / 12T · 4.00 GHz

525 pts

4C / 8T · 4.70 GHz

515 pts

8C / 12T · 4.60 GHz

514 pts

8C / 8T · 3.20 GHz

509 pts

Cinebench R23 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

6C / 12T · 4.90 GHz

1,552 pts

8C / 16T · 4.75 GHz

1,548 pts

4C / 8T · 4.70 GHz

1,545 pts

8C / 16T · 4.90 GHz

1,540 pts

6C / 12T · 4.90 GHz

1,540 pts

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

14C / 20T · 4.70 GHz

2,280

8C / 16T · 5.30 GHz

2,265

4C / 8T · 4.70 GHz

2,261

14C / 18T · 4.50 GHz

2,256

14C / 18T · 4.60 GHz

2,247

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

8C / 16T · 2.80 GHz

6,214

6C / 12T · 3.50 GHz

6,210

4C / 8T · 3.60 GHz

6,160

6C / 12T · 2.90 GHz

6,107

6C / 12T · 3.60 GHz

6,099

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

AMD Radeon RX Vega 7 (Renoir)

1,343

Intel Iris Xe 3 Core Graphics 48 EUs (Meteor Lake)

1,340

AMD Radeon 740M

1,280

Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)

1,240

Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)

1,240

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

Cinebench 2024 (SC)
427 エントリ

Cinebench 2024 (MC)
422 エントリ

Cinebench R23 (SC)
690 エントリ

Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ

Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	AMD Ryzen 3 (34)
CPUグループ	AMD Ryzen 200 (11)
アーキテクチャ	Hawk Point (Zen 4)
技術	4 nm
セグメント	Notebook
ソケット	FP8
世代	7
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	4 / 8
ハイパースレッディング / SMT	✓
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1:	1x Zen 4 3.60 - 4.70 GHz
Core Cluster 2:	3x Zen 4c 2.80 - 3.30 GHz
L2-Cache	4.00 MB
L3-Cache	8.00 MB
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	AMD Radeon 740M
グラフィッククロック周波数	0.80 - 2.50 GHz
CUs / Shader	4 / 256
Raytracing	✓
最大画面サイズ	4
最大メモリ容量	32 GB
技術	4 nm
リリース日	Q3/2023

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR5X-7500 DDR5-5600	120.0 GB/s 89.6 GB/s
項目	値
最大メモリ容量	256 GB
メモリチャンネル	2
ECC	✗
PCIe	4.0 x 14
PCIe 帯域幅	27.6 GB/s

熱管理

項目	値
TDP	28 W
TDP (PL2)
TDP up	30 W
TDP down	15 W
T. junction max.	100 °C

技術データ

項目	値
チップ設計	モノリシック
AES-NI	✓
オペレーティングシステム	Windows 11, Linux
指図書	x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
リリース日	Q1/2024
発売価格
ドキュメント	テクニカルデータシート