Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | MediaTek Dimensity 6100+ | |
CPU比較Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 または MediaTek Dimensity 6100+ - どちらのプロセッサが高速ですか? この比較では、違いを見て、これら 2 つの CPU のどちらが優れているかを分析します。 技術データとベンチマーク結果を比較します。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 には、8 のスレッドと最大周波数 3.40 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 4 メモリ チャネルでは、最大 24 GB のメモリがサポートされています。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 は Q4/2023 でリリースされました。 MediaTek Dimensity 6100+ には、8 のスレッドと最大周波数 2.20 GHz のクロックを備えた 8 のコアがあります。 CPU は、2 メモリ チャネルで最大 12 GB のメモリをサポートします。 MediaTek Dimensity 6100+ は Q3/2023 でリリースされました。 |
||
Qualcomm Snapdragon (102) | 家族 | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) | CPUグループ | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
3 | 世代 | 0 |
-- | アーキテクチャ | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | セグメント | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
|
||
CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 は、クロック周波数 3.40 GHz の 8 コア プロセッサです。 MediaTek Dimensity 6100+ には、クロック周波数 2.20 GHz の 8 CPU コアが搭載されています。 |
||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 6100+ |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
3.40 GHz 1x Cortex-X4 |
A-コア | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
2.96 GHz (3.15 GHz) 5x Cortex-A720 |
B-コア | 2.00 GHz 6x Cortex-A55 |
2.27 GHz 2x Cortex-A520 |
C-コア | -- |
人工知能と機械学習人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。 |
||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 6100+ |
Qualcomm AI engine | AIハードウェア | -- |
Hexagon NPU @ 34 TOPS | AIの仕様 | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス ユニットは、システム上の純粋な画像出力を担当するだけでなく、最新のビデオ コーデックのサポートによりシステムの効率を大幅に向上させることもできます。 |
||
Qualcomm Adreno 750 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
0.90 GHz | グラフィック クロック周波数 | 1.10 GHz |
-- | GPU (ターボ) | 1.10 GHz |
-- | GPU Generation | Vallhall 1 |
4 nm | 技術 | 7 nm |
2 | 最大画面サイズ | 2 |
-- | ユニット | 2 |
-- | Shader | 32 |
はい | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
6 GB | 最大メモリ容量 | 4 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
||
Qualcomm Adreno 750 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec AV1 | 復号化 |
復号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 は、4 メモリ チャネルで最大 24 GB のメモリをサポートします。 MediaTek Dimensity 6100+ は、2 メモリ チャネルで最大 12 GB のメモリを接続できます。 |
||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 6100+ |
LPDDR5X-9600 | RAM | LPDDR4X-4266 |
24 GB | 最大メモリ容量 | 12 GB |
4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 2 (Dual Channel) |
76.6 GB/s | Max. 帯域幅 | 17.1 GB/s |
いいえ | ECC | いいえ |
-- | L2 キャッシュ | -- |
12.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理プロセッサーの TDP (熱設計電力) は、必要な冷却ソリューションを指定します。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 の TDP は 12.5 W で、MediaTek Dimensity 6100+ の TDP は -- です。 |
||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 6100+ |
12.5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 には 12.00 MB キャッシュがあり、MediaTek Dimensity 6100+ キャッシュには合計 0.00 MB があります。 |
||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | 特性 | MediaTek Dimensity 6100+ |
4 nm | 技術 | 7 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv9-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android, Windows 10/11 (ARM) | オペレーティングシステム | Android |
Q4/2023 | リリース日 | Q3/2023 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750 @ 0.90 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2 @ 1.10 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C 8T @ 3.40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2.20 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
|
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | MediaTek Dimensity 6100+ |
Xiaomi 14 Xiaomi 14 Pro ASUS ROG Phone 8 Pro Samsung S24 Ultra |
不明 |