パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 888+
順位 (Jun’i) 2 - 53 %
Intel Core i3-3240
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 888+
順位 (Jun’i) 2 - 38 %
Intel Core i3-3240
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
1,251
Intel Core i3-3240
2C / 4T · 3.40 GHz
586
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
3,436
Intel Core i3-3240
2C / 4T · 3.40 GHz
1,240
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
1,123
Intel Core i3-3240
2C / 4T · 3.40 GHz
672
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
3,524
Intel Core i3-3240
2C / 4T · 3.40 GHz
1,483
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 888+
Qualcomm Adreno 660 AV1
1,720
Intel Core i3-3240
Intel HD Graphics 2500
101

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888+Intel Core i3-3240
家族Qualcomm Snapdragon (105)Intel Core i3 (205)
CPUグループQualcomm Snapdragon 888 (2)Intel Core i 3000 (31)
アーキテクチャKryo 680Ivy Bridge S
技術5 nm22 nm
セグメントSmartphone / TabletDesktop
ソケットLGA 1155
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888+Intel Core i3-3240
CPU コア / Threads8 / 82 / 4
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)normal
Core Cluster 1: 1x Kryo 680 Prime
3.00 GHz
2x
3.40 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 680 Gold
1.80 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 680 Silver
0 GHz
L2-Cache4.00 MB
L3-Cache4.00 MB3.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888+Intel Core i3-3240
グラフィックQualcomm Adreno 660 AV1Intel HD Graphics 2500
グラフィック クロック周波数0.84 GHz0.65 - 1.05 GHz
CUs / Shader / 6 / 48
Raytracing
最大画面サイズ03
最大メモリ容量2 GB
技術5 nm22 nm
リリース日Q1/2021Q2/2012

NPU AI パフォーマンス

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888+Intel Core i3-3240
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 780 @ 32 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888+Intel Core i3-3240
RAMLPDDR5-6400 (51.2 GB/s)
DDR3-1600 (25.6 GB/s)
最大メモリ容量16 GB32 GB
メモリ チャンネル42
ECCいいえいいえ
PCIe2.0 x 16
PCIe 帯域幅8.0 GB/s

熱管理

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888+Intel Core i3-3240
TDP55 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888+Intel Core i3-3240
チップ設計チップレットモノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムAndroidWindows 10, Linux
指図書Armv8-A (64 bit)x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX
リリース日Q3/2021Q3/2012
発売価格117 $
ドキュメントテクニカルデータシートテクニカルデータシート

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Qualcomm Snapdragon 888+
Qualcomm Snapdragon 888+
8C / 8T · 3.00 GHz
Intel Core i3-3240
Intel Core i3-3240
2C / 4T · 3.40 GHz

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